Przemysłowy system-kontroli rentgenowskiej

 

Theprzemysłowy system-kontroli rentgenowskiejDH-X9 został zaprojektowany, aby zapewnić precyzyjną kontrolę wewnętrzną komponentów elektronicznych i płytek PCB. Jako zaawansowane rozwiązanie rentgenowskie-w trybie offline, umożliwia operatorom wykrywanie ukrytych defektów bez uszkadzania produktu. UżywającTesty nieniszczące-system może wyraźnie zidentyfikować problemy, takie jak luki lutownicze, zwarcia, niewspółosiowość i wewnętrzne defekty strukturalne.

 

Ten przemysłowy system kontroli rentgenowskiej-jest szeroko stosowany na liniach produkcyjnych SMT, w laboratoriach i działach kontroli jakości. Dzięki obrazowaniu-o wysokiej rozdzielczości i-przyjaznej obsłudze obsługi, offline,-maszyna rentgenowskapomaga inżynierom szybko analizować struktury wewnętrzne i poprawiać niezawodność produkcji. Dzięki testom nieniszczącym- producenci mogą zapewnić jakość produktów, zmniejszyć ryzyko awarii i zwiększyć skuteczność kontroli.

 

 

 

 

 

Stan całej maszyny
Wymiar	1475 × 1465 × 1930 mm		Zasilanie	AC220V/10A
Waga	Około 2100 kg		Waga brutto	Około 2500 kg
Natłoczony	1650 × 1650 × 2200 mm		Moc	1,9 kW
Drzwi otwarte	Automatyczny		Metoda wykrywania	Wyłączony
Przesyłanie	Podręcznik		Upoważnienie	Hasła

 

 

Lampa rentgenowska
Lampa rentgenowska	Typ zamknięty-		Waluta	200ɥA
Źródło promieni rentgenowskich	40-130 KV		Rozmiar ostrości	5um
Sposób chłodzenia	wiatr-chłodzenie		Powiększenie geometryczne	300x

 

 

 

 

 

Kontrola montażu SMT:W technologii montażu powierzchniowego-prześwietlenie jest jedyną niezawodną metodą sprawdzenia ukrytych połączeń lutowanych. Ma to kluczowe znaczenie w przypadku pakietów takich jak BGA (Ball Grid Array), QFN i LGA, gdzie złącza znajdują się pod korpusem komponentu i nie są widoczne dla standardowych kamer.

Kontrola jakości (QC):Aby każda płyta spełniała standardy branżowe (takie jak IPC-A-610), stosuje się maszyny. W szczególności szukają:
* Pustki lutownicze: uwięzione pęcherzyki powietrza, które osłabiają przewodność elektryczną i cieplną.
* Mostkowanie: Niezamierzone połączenia lutowane powodujące zwarcia.
* Zwarcia/odpryski lutownicze: Nadmiar metalowych kawałków, które mogą prowadzić do awarii.

Analiza awarii:Jeśli produkt zawiedzie w praktyce,-prześwietlenie rentgenowskie służy do zidentyfikowania pierwotnej przyczyny bez niszczenia płytki. Może znaleźć wewnętrzne pęknięcia w połączeniach lutowanych, zerwane połączenia przewodów wewnątrz układów scalonych lub rozwarstwienie pomiędzy warstwami PCB.

Wykrywanie podrabianych komponentów:Porównując wewnętrzne wzorce połączeń „kostek” i przewodów-chipu ze znaną autentyczną próbką,-ray X może zidentyfikować podróbki lub odnowione półprzewodniki.

Poprzez-weryfikację wypełnienia otworu:W przypadku energoelektroniki-prześwietlenie rentgenowskie mierzy wypełnienie lufy lutem w-otworach, aby zapewnić mocne połączenie mechaniczne.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Znaleziony w 2011 roku,Shenzhen Dinghua Technology Development CO.,LTDkoncentruje się na badaniach i rozwoju oraz produkcji maszyn liczących X-RAY, maszyn-X-ray NDT, stacji naprawczych BGA i zautomatyzowanego sprzętu produkcyjnego. Firma traktuje „badania i rozwój jako podstawę, jakość jako rdzeń, a serwis jako gwarancję” i angażuje się w tworzenie „profesjonalnego sprzętu, profesjonalnej jakości i profesjonalnej obsługi”! Jednocześnie firma przestrzega koncepcji rozwoju „profesjonalizmu, uczciwości, innowacyjności i pragmatyzmu” i utworzyła profesjonalny zespół badań technicznych i rozwoju. Nieustannie chłonie i czerpie z doświadczeń rozwoju branży krajowej i zagranicznej, odważnie eksploruje, wprowadza nowe pomysły i realizuje transformację od tradycyjnego łączenia sprzętowego do integracji. Druga rewolucja w branży sterowania, stając się pionierem i liderem w-branży zliczania promieni rentgenowskich lub NDT, stacji naprawczych BGA i branży sprzętu do automatyzacji produkcji.