Reballing i przeróbka chipów BGA

Automatyczne reballing i przeróbka chipów BGA

Automatyczna reballing i przeróbka chipów BGA to proces, w którym wykorzystuje się maszynę do usuwania i wymiany wadliwych lub uszkodzonych elementów

układy Ball Grid Array (BGA) na płytkach obwodów drukowanych (PCB). Maszyna wyposażona jest w element grzejny, lutownicę

narzędzie i system próżniowy, które są używane w połączeniu do usuwania i wymiany wiórów.

1.Zastosowanie pozycjonowania laserowego Reballing i przeróbka chipów BGA

Pracuj ze wszystkimi rodzajami płyt głównych lub PCBA.

Lutowanie, reballing, rozlutowywanie różnego rodzaju układów: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, chip LED.

DH-G620 jest całkowicie taki sam jak DH-A2, automatycznie rozlutowuje, pobiera, odkłada i lutuje w celu uzyskania chipa, z optycznym ustawieniem do montażu, niezależnie od tego, czy masz doświadczenie, czy nie, możesz opanować go w ciągu jednej godziny.

 

2.Specyfikacja DH-A2Reballing i przeróbka chipów BGA

moc	5300W
Górny grzejnik	Gorące powietrze 1200W
Dolna grzałka	Gorące powietrze 1200 W. Podczerwień 2700 W
Zasilanie	AC220V±10% 50/60Hz
Wymiar	Dł.530*szer.670*wys.790 mm
Pozycjonowanie	Wsparcie PCB z rowkiem V i zewnętrznym uniwersalnym mocowaniem
Kontrola temperatury	Termopara typu K, sterowanie w pętli zamkniętej, niezależne ogrzewanie
Dokładność temperatury	±2 stopnie
Rozmiar PCB	Maks. 450*490mm, Min. 22*22mm
Dostrajanie stołu warsztatowego	±15mm do przodu/do tyłu,±15mm w prawo/w lewo
Układ BGAchip	80*80-1*1mm
Minimalny odstęp wiórów	0.15 mm
Czujnik temperatury	1 (opcjonalnie)
Waga netto	70 kg

 

3.Szczegóły dotyczące automatycznego reballingu i przeróbki chipów BGA

 

4. Dlaczego warto wybrać naszReballing chipów BGA i przeróbka Split Vision? 

 

5.CertyfikatReballing i przeróbka chipów BGA

Certyfikaty UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Tymczasem Dinghua ma na celu ulepszenie i udoskonalenie systemu jakości

przeszedł certyfikację audytu na miejscu ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

 

6. Przesyłka zaReballing i przeróbka chipów BGA

DHL/TNT/FEDEX. Jeśli chcesz inny termin wysyłki, poinformuj nas o tym. Będziemy Cię wspierać.

 

7. Warunki płatności

Przelew bankowy, Western Union, karta kredytowa.

Jeśli potrzebujesz innego wsparcia, powiedz nam.

 

11. Powiązana wiedza

Jaka jest odporność temperaturowa płytki drukowanej? Jak sprawdzić odporność cieplną płytki drukowanej?

To częste pytania klientów. Poniższe informacje dadzą szczegółową odpowiedź.

Pierwszy:Jaka jest maksymalna odporność temperaturowa płytki drukowanej i jaki jest czas trwania tej odporności temperaturowej?

Maksymalna odporność temperaturowa płytki PCB wynosi 300 stopni Celsjusza przez 5-10 sekund. W przypadku lutowania na fali bezołowiowej temperatura wynosi około 260 stopni Celsjusza, natomiast w przypadku lutu ołowiowego wynosi ona 240 stopni Celsjusza.

Drugi:Test odporności na ciepło

Przygotowanie:Płytka produkcyjna płytek drukowanych

1. Próbka pięciu podłoży o wymiarach 10x10 cm (lub sklejka, wykończone deski); upewnij się, że mają podłoża miedziane bez pęcherzy i rozwarstwień:

• Podłoże: 10 cykli lub więcej
• Sklejka: Niski CTE, 150, 10 cykli lub więcej
• Materiał HTg: 10 cykli lub więcej
• Normalny materiał: 5 cykli lub więcej
• Gotowa deska:

Niski CTE, 150: 5 cykli lub więcej

Materiał HTg: 5 cykli lub więcej

Normalny materiał: 3 cykle lub więcej

2.Ustawić temperaturę pieca do cyny na 288 ± 5 stopni Celsjusza i do kalibracji wykorzystać kontaktowy pomiar temperatury.

3. Najpierw za pomocą miękkiego pędzla nałóż topnik na powierzchnię deski. Następnie za pomocą szczypiec umieść płytkę testową w piecu blaszanym. Po 10 sekundach wyjmij i ostudź do temperatury pokojowej. Sprawdź wzrokowo, czy nie ma pęknięć pęcherzyków; liczy się to jako jeden cykl.

4. Jeżeli podczas oględzin zaobserwuje się pienienie lub pękanie, należy przerwać analizę w cynie zanurzeniowej i natychmiast rozpocząć analizę trybu uszkodzenia w punkcie wybuchu (F/M). Jeśli nie zostaną wykryte żadne problemy, kontynuuj cykle aż do wystąpienia pęknięcia, a punktem końcowym będzie 20 cykli.

5. Wszelkie pęcherzyki należy pokroić w plasterki w celu analizy w celu zidentyfikowania źródła punktów inicjacji i należy wykonać zdjęcia.

To wprowadzenie zapewnia podstawową wiedzę na temat testowania temperatury i odporności cieplnej płytek drukowanych. Mamy nadzieję, że to pomoże wszystkim. Będziemy nadal dzielić się większą wiedzą techniczną i nowymi informacjami dotyczącymi projektowania, produkcji płytek drukowanych i nie tylko. Jeśli chcesz dowiedzieć się więcej na temat wiedzy na temat płytek drukowanych PCB, kontynuuj śledzenie tej witryny.