System-kontroli rentgenowskiej PCB

TheMaszyna do kontroli rentgenowskiej- PCBto wyrafinowany, nieniszczący-system przeznaczony do analizy wewnętrznej struktury płytek drukowanych (PCB) i komponentów elektronicznych z wyjątkową dokładnością. Wykorzystanie wysokiej-rozdzielczościTechnologia obrazowania-rentgenowskiegoodkrywa ukryte defekty, takie jak puste przestrzenie, mostki lutownicze, pęknięcia, otwarte obwody i źle ustawione układy BGA, zapewniając-najwyższą jakość i niezawodność montażu elektronicznego.

Dzięki możliwości oglądania pod wieloma{0}}kątami, regulowanemu powiększeniu i zaawansowanemu oprogramowaniu do analizy obrazu, maszyna umożliwia precyzyjne wykrywanie defektów i inspekcję w czasie rzeczywistym-w szerokim zakresie zastosowań. Jest szczególnie skuteczny podczas kontroliKomponenty SMT-o drobnej podziałce, takie jak BGA, CSP i QFN, dzięki czemu dobrze-nadaje się do projektów obwodów-o dużej gęstości.

Dostosowany do linii produkcyjnych SMT, zespołów kontroli jakości oraz laboratoriów badawczo-rozwojowych, system kontroli rentgenowskiej PCB-zapewnia wysoką wydajność, krystalicznie-czytelne obrazowanie i intuicyjną obsługę. Solidna konstrukcja,-najnowocześniejsze funkcje i niezawodne wyniki pomagają producentom usprawnić przepływ pracy, zminimalizować liczbę przeróbek i utrzymać stałą jakość produktu.

Idealna dla branż takich jak produkcja elektroniki, elektronika samochodowa, komunikacja i pakowanie półprzewodników, ta maszyna zapewnia niezawodne rozwiązanie dlainspekcja wewnętrznai zapewnienie jakości.

1. Źródło-promienia rentgenowskiego wykorzystuje zamkniętą lampę rentgenowską,-która ma długą żywotność i nie wymaga-obsługi. Może być wyposażony w napięcie 90KV/110KV;

2. Nowa generacja-cyfrowych detektorów płaskich-o wysokiej rozdzielczości, konstrukcja-o wysokiej rozdzielczości umożliwiająca uzyskanie najlepszych obrazów w bardzo krótkim czasie;

3. Laserowa automatyczna nawigacja i pozycjonowanie, szybko wybierz lokalizację fotografowania;

4. Sterowanie ruchem w osi X/Y/Z, łatwe w obsłudze;

5. Tryb kontroli CNC do szybkiej automatycznej kontroli układów wielopunktowych-;

6. Kąt pochylenia: 60 stopni, nachylony w celu wykrywania pod wieloma-kątami, co ułatwia wykrywanie defektów próbki;

7. Wizualne okno nawigacji-o wysokiej rozdzielczości, łatwe w obsłudze, szybko odnajduje pozycję celu wykrywania;

8. 450mm*500mm platforma załadunkowa;

9. Operacja jest prosta i szybka, można szybko znaleźć docelowe wady i można rozpocząć dwu-godzinne szkolenie.

System wykorzystuje źródło-promienia rentgenowskiego do emisji-promieni rentgenowskich, które przechodzą przez kontrolowany produkt. Produkt umieszczony jest na platformie, którą można regulować lub przesuwać w celu skanowania różnych obszarów.

Gdy promienie X-przechodzą przez produkt, są wychwytywane przez detektor TFT (tranzystor-cienki filmowy), który przekształca-promienie X w obraz cyfrowy. Dane zebrane przez detektor są następnie przetwarzane przez procesor przemysłowego systemu sterowania, który je analizuje i zarządza pracą systemu inspekcyjnego.

Uzyskane dane są wyświetlane na monitorze HD, na którym wyświetlane są szczegółowe-zdjęcia rentgenowskie produktu. Pasek nawigacyjny na ekranie pozwala użytkownikowi dostosować ustawienia, sprawdzić różne parametry lub przeglądać różne obrazy w celu zidentyfikowania defektów lub anomalii.

1. Kontrola złącza lutowanego

Wykrywa ukryte wady lutowania, takie jak puste przestrzenie, mostki, pęknięcia, zimne połączenia lutownicze i niewystarczającą ilość lutu.

2. Analiza pakietów BGA, CSP i QFN

Kontrola-rentgenowska ma kluczowe znaczenie w przypadku komponentów Ball Grid Array (BGA) i Chip Scale Package (CSP), gdzie połączenia lutowane są niewidoczne z zewnątrz. Identyfikuje puste przestrzenie, niewspółosiowość, zwarcia i otwarte złącza pod opakowaniem. Ocenia średnicę, kształt i położenie kulki lutowniczej pod kątem spójności i jakości.

3. Inspekcja wewnętrznej struktury wielowarstwowej płytki PCB-

Bada wewnętrzne warstwy płyt wielowarstwowych-w celu wykrycia problemów, takich jak: uszkodzone przelotki lub dziury, źle ułożone warstwy, zwarcia lub otwarte ścieżki, rozwarstwienie lub wewnętrzne pęknięcia

 

 

SHENZHEN DINGHUA TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO., LTD

to krajowe przedsiębiorstwo- zajmujące się zaawansowanymi technologiami, integrujące badania i rozwój, produkcję, sprzedaż i serwis. Jest profesjonalnym producentem-nieniszczącego sprzętu do wykrywania wad, takiego jak profesjonalna stacja naprawcza BGA, maszyna do kontroli rentgenowskiej-, maszyna-zliczająca promienie X i tak dalej. Mamy siłę, aby zapewnić Ci lepsze produkty, lepsze usługi i bardziej zaawansowaną produktywność technologiczną.

Nasze produkty zyskały uznanie na całym świecie, eksportując je do ponad 80 krajów i regionów. Dinghua zbudowała silną sieć sprzedaży i system usług terminalowych, pozycjonując się jako lider i innowator w branży lutowania SMT.

Nasze produkty są szeroko stosowane w różnych sektorach, w tym w przedsiębiorstwach zajmujących się konserwacją indywidualną, przedsiębiorstwach przemysłowych i górniczych, edukacji i badaniach oraz przemyśle lotniczym, zyskując solidną reputację wśród naszych użytkowników. Wierząc, że sukces naszych klientów jest naszym własnym, Dinghua angażuje się we współpracę i wspólne działania na rzecz lepszej przyszłości.

1. Co to jest system-kontroli rentgenowskiej PCB?