Maszyna do naprawy laptopów

Profesjonalna stacja naprawcza BGA – najlepsze rozwiązanie do precyzyjnej naprawy telefonów komórkowych

Ta zaawansowana stacja naprawcza BGA łączy w sobie ustawienie optyczne, automatyczny demontaż/spawanie i inteligentną kontrolę temperatury, aby zapewnić{{0}wiodącą w branży precyzję i wydajność. Zaprojektowany do naprawy nowoczesnej elektroniki, znacznie upraszcza przeróbkę chipów BGA-od najmniejszych elementów SMD po duże procesory-co czyni go niezbędnymnarzędzie do naprawy telefonów komórkowychdo każdego profesjonalnego warsztatu.

Wyposażony w system wizyjny CCD-o wysokiej rozdzielczości, pozycjonowanie laserowe i dokładność umieszczania ±0,01 mm, całkowicie eliminuje niewspółosiowość. Potrójne-ogrzewanie strefowe (górne gorące powietrze + dolna podczerwień) ze sterowaniem termoparą typu K-w pętli zamkniętej- zapewnia dokładność temperatury w zakresie ±2 stopni. Dzięki obsłudze za pomocą ekranu dotykowego,-załadowanym programom oraz trybom ręcznym i automatycznym nawet skomplikowane wymiany chipów stają się szybkie i powtarzalne.

Niezależnie od tego, czy naprawiasz smartfony, tablety czy inne płytki PCB, ta stacja oferuje wszechstronną kompatybilność (PCB do 550 × 530 mm, chipy od 2x2 mm do 80x80 mm) i zawiera praktyczne funkcje, takie jak ochrona z cienkiej siatki drucianej, zewnętrzne porty temperatury, eksport danych USB i-certyfikat bezpieczeństwa CE.

Idealny dlanaprawa telefonów komórkowychspecjalistów i producentów elektroniki, zwiększa produktywność, ogranicza błędy ludzkie i zapewnia za każdym razem niezawodne, profesjonalne wyniki.

1. Optyczny system wyrównania
Kamera CCD z możliwością regulacji-o wysokiej rozdzielczości, z powiększeniem 10–100x, podwójnym-dzieleniem kolorów, automatyczną-ostrością i regulacją jasności. Umożliwia pełną-obserwację, aby zapobiec „martwym kątom” i zapewnia idealne rozmieszczenie wiórów.

2. W pełni zautomatyzowana obsługa
Automatycznie demontuje, lutuje i zbiera wióry. Sterowanie PLC-z napędem silnika krokowego i liniową szyną ślizgową zapewniającą precyzyjny ruch X/Y/Z. Uwalnia techników od ręcznego powtarzania.

3. Regulowany przepływ powietrza
Delikatny przepływ powietrza można regulować w zależności od rozmiaru elementu, zapobiegając wydmuchiwaniu małych części podczas dodatkowej obróbki.

4. Pozycjonowanie laserowe i uchwyt PCB z-rowkiem V
Laser szybko wskazuje lokalizację planszy; uniwersalny uchwyt z-rowkiem w kształcie litery V utrzymuje płytki PCB o wymiarach od 10 × 10 mm do 550 × 530 mm, z precyzyjnym dostrojeniem- ± 15 mm w kierunkach X/Y.

5.Potrójne strefy grzewcze z niezależną kontrolą
Górna grzałka: gorące powietrze o mocy 1200 W.
Grzejniki dolne: Strefa 2 – 1200W, Strefa 3 – 4200W na podczerwień.
Każda strefa niezależnie sterowana za pomocą automatycznego-dostrajania PID i układu zamkniętej-pętli z termoparą typu K-.

6. Bezpieczeństwo i ochrona
Drobna stalowa siatka na podgrzewaczu zapobiega wpadaniu małych części; zabezpieczenie przed zatrzymaniem awaryjnym i automatycznym-wyłączeniem; Certyfikat CE.

7.Przyjazny dla użytkownika-interfejs z ekranem dotykowym
Wbudowany-komputer przemysłowy z systemem Windows, obsługuje wyświetlanie wielu-krzywych-w czasie rzeczywistym, przechowywanie programów, analizę krzywych i ochronę hasłem. Nie potrzeba specjalistycznego szkolenia.

8. Podwójne tryby pracy
Zarówno tryby ręczne, jak i automatyczne, umożliwiające elastyczne debugowanie lub przetwarzanie wsadowe.

9. Zewnętrzne porty temperatury i eksport USB
1–5 opcjonalnych portów czujników zewnętrznych do dokładnej weryfikacji profilu; Interfejs USB do aktualizacji oprogramowania i przesyłania danych do komputera.