Automatyczna maszyna do naprawy Bga na podczerwień do reballingu

Automatyczna maszyna do naprawy bga na podczerwień do reballingu

Instrukcja obsługi stacji lutowniczej BGA DH-A2

 

DH-A2 składa się z systemu wizyjnego do ustawiania, systemu operacyjnego do pomiaru czasu i temperatury itp. ustawienie i bezpieczny system, który może zmaksymalizować jego funkcje, a także uprościćjego utrzymanie, aby zapewnić użytkownikowi końcowemu lepsze doświadczenia.

1. Zastosowanie automatycznej maszyny do naprawy bga na podczerwień do reballingu

 

Do lutowania, reballingu, wylutowywania innego rodzaju chipów:

 

BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, chipy LED i tak dalej.

2. Cechy produktu

* Stabilna i długa żywotność (zaprojektowana na 15 lat użytkowania)

* Potrafi naprawiać różne płyty główne z dużą skutecznością

* Ściśle kontroluj temperaturę ogrzewania i chłodzenia

* System optycznego wyrównania: montaż z dokładnością do 0,01 mm

* Łatwy w obsłudze. Każdy może nauczyć się z niego korzystać w 30 minut. Nie są potrzebne żadne specjalne umiejętności.

3. SpecyfikacjaAutomatyczna maszyna do naprawy bga na podczerwień do reballingu

 

Zasilanie	110 ~ 240 V 50/60 Hz
Wskaźnik mocy	5400W
Poziom automatyczny	lutować, wylutowywać, podnosić i wymieniać itp.
Optyczny przetwornik CCD	automatyczna z podajnikiem wiórów
Kontrola biegu	Sterownik PLC (Mitsubishi)
rozstaw chipów	0.15 mm

Ekran dotykowy	pojawianie się krzywych, ustawienie czasu i temperatury
Dostępny rozmiar PCBA	22*22~400*420mm
rozmiar chipa	1 * 1% 7e80 * 80mm
Waga	około 74 kg

 

4. SzczegółyAutomatyczna maszyna do naprawy bga na podczerwień do reballingu

 

1. Górne gorące powietrze i przyssawka próżniowa zainstalowane razem, które wygodnie zbierają chip/elementjustowanie.

 

2. Optyczny CCD z podzielonym obrazem punktów na chipie i płytą główną wyświetlanych na ekranie monitora.

3. Ekran wyświetlacza chipa (BGA, IC, POP i SMT itp.) w porównaniu z dopasowanymi punktami płyty głównejprzed lutowaniem.

 

 

4. 3 strefy grzewcze, górna strefa gorącego powietrza, dolna strefa podgrzewania gorącym powietrzem i podgrzewanie podczerwienią, które można wykorzystać do płyt głównych od małych do iPhone'a, a także do płyt głównych komputerów i telewizorów itp.

5. Strefa podgrzewania IR pokryta stalową siatką, co sprawia, że ​​elementy grzejne są równomiernie i bezpieczniejsze.

 

 

6. Interfejs operacyjny do ustawiania czasu i temperatury. Profile temperatur można przechowywać aż do 50,000 grup.

 

 

 

 

5. Dlaczego warto wybrać naszą automatyczną stację roboczą SMD SMT LED BGA?

 

6. Certyfikat maszyny do naprawy komputera z systemem przeróbki BGA

Certyfikaty UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Tymczasem, aby ulepszyć i udoskonalić system jakości, Dinghua przeszła certyfikację audytu na miejscu ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7. Pakowanie i wysyłka automatycznej maszyny do reballingu BGA

 

8. Wysyłka stacji lutowniczej BGA

DHL, TNT, FEDEX, SF, transport morski i inne linie specjalne itp. Jeśli chcesz inny termin wysyłki, powiedz nam.

Będziemy Cię wspierać.

 

9. Warunki płatności

Przelew bankowy, Western Union, karta kredytowa.

Jeśli potrzebujesz innego wsparcia, powiedz nam.

10. Odpowiednia wiedza dlaautomatyczna maszyna do naprawy BGA na podczerwień do reballingu

1. Klasyfikacja maszyn naprawczych

Wyrównanie optyczne:Wyrównanie optyczne osiąga się poprzez zastosowanie obrazowania pryzmowego i oświetlenia LED w module optycznym. Ta konfiguracja dostosowuje rozkład pola świetlnego, umożliwiając wyświetlenie obrazu małego chipa na ekranie w celu precyzyjnego ustawienia optycznego i naprawy.

Wyrównanie nieoptyczne:Wyrównanie nieoptyczne polega na ręcznym zestrojeniu BGA z liniami i punktami na ekranie PCB przy użyciu gołego oka w celu uzyskania wyrównania i naprawy. Inteligentne urządzenia do wizualnego wyrównywania, spawania i demontażu elementów BGA o różnych rozmiarach mogą znacznie poprawić wydajność napraw i obniżyć koszty.

2. Tryby ogrzewania

Obecnie w systemie naprawy dostępne są trzy tryby grzania: gorące powietrze górne + podczerwień dolna, podczerwień górna i dolna oraz gorące powietrze górne i dolne. Nie ma jednoznacznego wniosku, który tryb jest najlepszy. Górny system gorącego powietrza może być napędzany przez wentylatory lub pompy powietrza, przy czym pompy powietrza są na ogół lepsze. Ogrzewanie podczerwone, zwłaszcza dalekiej podczerwieni, jest często preferowane, ponieważ fale dalekiej podczerwieni są światłem niewidzialnym, niewrażliwym na kolor i mają spójne współczynniki absorpcji i załamania światła w różnych materiałach, co czyni je bardziej skutecznym niż standardowe ogrzewanie podczerwone. Podczas lutowania rozpływowego gorącym powietrzem istotne jest, aby podgrzać spód płytki PCB, aby zapobiec wypaczeniu i deformacji w wyniku jednostronnego nagrzewania oraz aby skrócić czas topienia pasty lutowniczej. To dolne ogrzewanie jest szczególnie ważne w przypadku przeróbek BGA na dużych płytach. Trzy dolne tryby ogrzewania sprzętu do naprawy BGA to gorące powietrze, podczerwień i gorące powietrze + podczerwień. Ogrzewanie gorącym powietrzem zapewnia równomierne ogrzewanie i jest ogólnie zalecane, natomiast ogrzewanie podczerwone może powodować nierównomierne nagrzewanie PCB. Kombinacja gorącego powietrza i podczerwieni jest obecnie szeroko stosowana w Chinach.

3. Tryby sterowania

W maszynach do naprawy BGA istnieją różne tryby sterowania, w tym sterowanie przyrządami, które charakteryzuje się niskim współczynnikiem napraw i ryzykiem spalenia chipów BGA, zwłaszcza bezołowiowych. Dla porównania, wysokiej klasy maszyny naprawcze mogą wykorzystywać sterowanie PLC lub pełne sterowanie komputerowe w celu uzyskania bardziej precyzyjnych operacji.

4. Dobór dysz powietrznych

Wybierz dobrą dyszę rozpływową gorącego powietrza, ponieważ zapewnia ona bezdotykowe ogrzewanie. Podczas nagrzewania lut na każdym złączu układu BGA topi się jednocześnie pod wpływem przepływu powietrza o wysokiej temperaturze, zapewniając stabilną temperaturę podczas całego procesu rozpływu i chroniąc sąsiednie elementy przed uszkodzeniami konwekcyjnymi gorącego powietrza. Sukces zależy od równomierności dystrybucji ciepła na obudowie i podkładce PCB, bez zakłócania elementów podczas rozpływu.

Większość urządzeń półprzewodnikowych stosowanych w procesie naprawy BGA ma odporność na ciepło w zakresie temperatur od 240 do 600 stopni. W przypadku systemów naprawy BGA kluczowe znaczenie ma kontrolowanie temperatury ogrzewania i zapewnienie jej jednorodności. Konwekcja ciepła polega na przedmuchaniu ogrzanego powietrza przez dyszę w kształcie naprawianego elementu. Dynamika przepływu powietrza, w tym efekty laminarne, obszary wysokiego i niskiego ciśnienia oraz prędkość cyrkulacji, w połączeniu z absorpcją i dystrybucją ciepła, sprawiają, że konstruowanie dysz gorącego powietrza do miejscowego ogrzewania i zapewnienie właściwej naprawy BGA jest złożonym zadaniem. Wszelkie wahania ciśnienia lub problemy ze źródłem sprężonego powietrza lub pompą mogą znacząco obniżyć wydajność maszyny.

5. Wprowadzenie do istniejących maszyn

Godnym uwagi przykładem jest DH-A2, wyprodukowany przez Shenzhen Dinghua Technology Development Co., Ltd.. Duże dno tej maszyny wykorzystuje ogrzewanie na podczerwień, składające się z sześciu grup rur grzewczych na podczerwień, podczas gdy małe dno wykorzystuje wiatr grzewczy na podczerwień. W górnej części zastosowano ogrzewanie gorącym powietrzem, składające się z cewki z drutu grzejnego i wysokociśnieniowej rury gazowej. Układ sterowania pracuje w trybie PLC i może zapamiętać do 200 krzywych temperatur.

Zalety:

A. Wykorzystuje trzy niezależne elementy grzewcze, z których dwa mogą ogrzewać sekcjami; jeden przeznaczony jest do ogrzewania w stałej temperaturze, z możliwością wyłączenia pięciu elementów grzewczych w celu zmniejszenia zużycia energii.

B. Optyczny system wyrównywania pozwala na wygodniejsze i szybsze operacje wyrównywania.

C. Rama nośna PCB posiada otwory pozycjonujące umożliwiające szybsze i łatwiejsze mocowanie PCB, zwłaszcza w przypadku płytek o nieregularnym kształcie.

D. Zastosowanie trzech niezależnych elementów grzewczych powoduje szybsze narastanie nachylenia temperatury, co pozwala lepiej spełniać wymagania procesu bezołowiowego.

mi. Górna regulacja temperatury wykorzystuje zewnętrzne ciśnienie powietrza, zapewniając stabilne źródło ciśnienia powietrza i zapewniając równomierny rozkład temperatury.

F. Interfejs ekranu dotykowego pozwala na regulację krzywej temperatury w czasie rzeczywistym, dzięki czemu obsługa jest wygodniejsza.

que puede almacenar 200 curvas de temperatura.