Naprawa telefonów komórkowych BGA Sprzęt stołowy

Naprawa telefonów komórkowych BGA Sprzęt stołowy

Demo operacji:

Wyposażony w tabelę naprawczy telefonu BGA „odnosi się do specjalistycznych narzędzi i stacji roboczych używanych do lutowania i przerabiania komponentów BGA (Ball Grid Tray) w naprawach telefonów komórkowych . BGA jest rodzajem opakowania na powierzchni używanym do zintegrowanych obwodów (ICS), powszechnie znajdującego się w telefonach komórkowych.}

Desolding BGA Ball and Tin

Specyfikacje:

1	Całkowita moc	5200w
2	3 niezależne grzejniki	Górne gorące powietrze 1200 W, dolne gorące powietrze 1200 W, podgrzewanie dolne podczerwieni 2700 W
3	Woltaż	AC220V ± 10% 50/60 Hz
4	Części elektryczne	7 '' Ekran dotykowy + Wysoka Precision Inteligentna temperatura sterowania + sterownik silnika stepowego + PLC + Wyświetlacz LCD + Wysokiej rozdzielczości optyczny system CCD + pozycjonowanie lasera
5	Kontrola temperatury	K-czujnik zamknięty pętla + PID automatyczna kompensacja tymczasowa + moduł tymczasowy, dokładność tymczasowa w granicach ± 2 stopnia .
6	Pozycjonowanie PCB	V-Groove + Universal Emprent + Ruchabilna półka PCB
7	Odpowiedni rozmiar PCB	Maksymalny 370x410mm min 22x22mm
8	Odpowiedni rozmiar BGA	2x2 mm ~ 80x80 mm
9	Wymiary	600x700x850 mm (L*W*H)
10	Waga netto	70 kg

Zastosowania:

Charakterystyczny:

Naprawa telefonów komórkowych BGA Sprzęt stołowyjest zaprojektowany do pracy z różnymi rozmiarami BGA, QFP i innymi komponentami . ma zaawansowany system optyczny o nazwie „podzielony wizja”, a precyzyjne systemy lutownicze, umożliwiające łatwe i bezpieczne wymianę dowolnego komponentu . Wbudowany monitor LCD umożliwia przystępność do regulacji pozycji lutowniczej na tablicy.

Lista pakowania:

Materiały: mocna drewniana obudowa+drewniane batony+dowód bawełny perłowe z filmem

• 1PC naprawa telefonów komórkowych BGA Sprzęt stołowy
• 1PC pędzel
• 1PC Instrukcja obsługi
• 1PC CD wideo
• 3PCS Top dysz
• 2PCS dolne dysze
• 6PCS Universal Formtures
• Mocne śruby 6 szt
• Śruba podporowa 4PCS
• Rozmiar frajera: średnice w 2,4,8,10,11 mm
• Wewnętrzny klucz sześciokąta: M2/3/4
• Wymiar: 81*76*85 cm
• Waga brutto: 115 kg

 

Specyfikacja:

 

Całkowita moc	5200W
Top grzejnik	1200W
Dolny grzejnik	2. 1200 W, 3rd IR Header 2700 W
Woltaż	AC220V/110 V ± 10 ％ 50 Hz
System karmienia	System automatycznego karmienia dla układów
Tryb pracy	Dwa tryby: ręczne i automatyczne, bezpłatne wybierz! Ekran dotykowy HD, inteligentna ludzka-maszyna, ustawienie systemu cyfrowego .
Przechowywanie profilu temperatury	50, 000 (nieograniczona liczba grup)
Optyczny obiektyw aparatu CCD	Automatyczne rozciąganie i składanie, aby wybrać i umieścić układ BGA
Powiększenie kamery	1,8 miliona pikseli
Workbench Dopracowanie:	± 15 mm do przodu/do tyłu, ± 15 mm prawy/lewy
Dokładność umiejscowienia:	± 0,015 mm
Pozycjonowanie BGA	Pozycjonowanie laserowe, szybka i dokładna pozycja PCB i BGA
Pozycja PCB	Inteligentne pozycjonowanie, PCB można regulować w kierunku X, Y z „5 punktami obsługą” + V-Groov PCB Wspornik + Universal Formtures .
Oświetlenie	Tajwan LED LED światła, każdy regulowany kąt
Kontrola temperatury	Czujnik k, bliskie pętla, kontrola plc
Dokładność tymczasowa	± 2 stopnie
Rozmiar PCB	MAX 450 × 400 mm min 22 × 22 mm
Chip BGA	1x 1 - 80 x80 mm
Minimalne odstępy na układ	0,015 mm
Zewnętrzny czujnik temperamentu	1PC
Wymiary	L740 × W630 × H710 mm
Waga netto	70 kg