Optyczny system przeróbki BGA

JakiśOptyczny system przeróbki BGA DH - A2Ejest systemem naprawy krawędzi - dla precyzyjnego systemuusuwanie, wyrównanie i lutowanieKomponentów macierzy siatki kulkowej (BGA), które są przymocowane do płyt drukowanych (PCB). Odróżnia się od systemów ręcznych, ponieważ ma wysoki system optyczny- (zwykle za pomocą podzielonej kamery wizji - lub obrazowania CCD), który nakłada obraz piłek lutowniczych na PCB.

Ta technologia zapewniaDokładność wyrównania, dzięki czemu jest idealny dla komponentów gęstości wysokich - znalezionych w telefonach komórkowych, laptopach, Xbox PlayStation, urządzeniach sieciowych i innych złożonych elektronikach.

Optyczny system przeróbki BGA DH - A2E zwykle wymaga użyciaAir na podczerwień lub gorący -ogrzewanie,wiele niezależnych stref grzewczych, Automatyczny wybór - i - miejscez systemem próżniowym iReal - Profil temperatury czasukontrola. Dlatego umożliwia wysoką wydajność, powtarzalność i mniejszą możliwość wad podczas lutowania, jak ma to miejsce w przypadku metod ręcznych.

Inteligentny komputer (mózg maszyny)

1.PLC System, Human - Interfejs maszyny z ekranem dotykowym dla łatwej pracy i przeróbki o wysokiej dokładności

2. Zarządzaj profilem temperatury: ustawienie, przechowywanie, aplikacja, analiza, debugowanie. Do 16-segmentów kontrola temperatury 100000 grup przechowuje dla różnych profilu temperatury przeróbki BGA.

3. Kontynuuj maszynę.

Wyrównanie optyczne

Nazwa: CCD Camera Lensbrand: Panassonic
Pochodzenie: Japonia

1. Skupicznie zwiększ dokładność wyrównania i wskaźnika powodzenia naprawy.

2. Image wyświetlany na ekranie monitora

Tryb ręczny i automatyczny

1. Manual: joystic (A. do prawej/lewej - Obrazy zoom w/out. B. Up/Down - górny grzejnik w górę/w dół)

2. Po prostu naciśnij jeden Botton, aby rozpocząć
Proces lutowania/odtłuszczania/Mouting.

Zbudowany - W pozycjonowaniu laserowym podczerwieni pomóż szybkiego ustawienia na płycie PCB.

Dysza ssąca szczepień

1. Montowanie głowy Zbudowaną - w urządzeniu do testowania ciśnienia, aby chronić PCB przed kadra.

2. buduj - w próżni w montażu koralika
Po ukończeniu ukończenia odbieraj układ BGA.

Trzy niezależne grzejnik (3 strefy tymczasowe)

1. TOP Gorące powietrze + dolne gorące powietrze + Platforma podgrzewania podczerwieni. Góra i Botom można przesunąć w górę/w dół.

2. Ukształcone ogrzewanie skupione, a nawet. Skutecznie zwiększ wskaźnik przeróbki.

1. OPTYCZNE Wyrównanie, które sprawia, że ​​chip jest dokładnie wyrównany, dokładnie unikaj niewłaściwego przeniesienia;

2. Automatycznie usuń, odbieraj i lutu itp. Które mogą być dokładnie zamiast weterana;

3. Nie ma uszkodzeń urządzeń podczas pożądania i lutowania (w tym uszkodzenia wyglądu i funkcji);

4. Proces dezorientacji i lutowania nie wpływa na peryferie i tył układu;

5. W przypadku temperatury podgrzewania stosuje się świetlistą rurkę grzewczą. Wzrosła temperatura jest szybka, a stała temperatura jest stabilna, a PCBA Desolder i lutowane nie zmienia koloru ani deformacji;

6. interfejs pomiaru temperatury, wygodny do wykrywania temperatury w dowolnym momencie, kontrola temperatury jest dokładniejsza i niezawodna;

7. Operacja ekranu, program jest wcześniej ustawiony, bez profesjonalnego szkolenia technicznego może być w użyciu, aby chip zdemontowany i spawany stał się bardzo prosty;

8. Manowe i automatyczne działanie dwóch trybów, naprawa debugowania lub partii - jest wygodniejsza i prosta;

9. interfejs zewnętrzny USB do aktualizacji oprogramowania i importu różnych danych naprawczych do analizy i pamięci komputerowej;

10. Disissembling i spawanie ołowiu - mają zastosowanie produktów bezpłatnych lub ołowianych;

11. Przydał się do naprawy wielu urządzeń łat (POP, SOP, SJ, QFQ, QFN, BGA, PLCC, SCP ...);

 

 

 

 

 

 

Shenzhen Dinghua Technology Development Co., Ltdjest wiodącym producentem specjalizującym się w sprzęcie lutowym.