Systemy inspekcji

Maszyna do kontroli rentgenowskiej płytek PCB DH‑X9 została stworzona z myślą o wysoce precyzyjnej analizie defektów w produkcji SMT, półprzewodników i elektroniki. Zmotoryzowana platforma XY obsługuje obrót o 360 stopni, poszerzając efektywny obszar inspekcji, jednocześnie zwiększając powiększenie i wydajność testowania. To sprawia, że ​​system PCB Xray idealnie nadaje się do dużych przemysłowych płyt głównych, taśm LED i złożonych zespołów, a także jest zaufanym wyborem dla sprzętu do testowania laboratoryjnego w centrach badawczo-rozwojowych i laboratoriach jakości.

 

Wyposażona w odchylany o 60 stopni detektor obrazu, maszyna do kontroli rentgenowskiej płytek PCB DH-X9 wyraźnie wykrywa defekty struktury bocznej, takie jak lutowanie na zimno BGA i penetracja cyny przez otwór. Wykorzystuje trwałą, bezobsługową zamkniętą lampę rentgenowską oraz cyfrowy detektor TFT z płaskim panelem o wysokiej rozdzielczości, aby zapewnić ostre i stabilne obrazowanie. Wizualne okno automatycznej nawigacji pozwala operatorom szybko zlokalizować pozycje docelowe, upraszczając obsługę i skracając czas konfiguracji.

 

Ta platforma do prześwietlania płytek PCB charakteryzuje się obszerną przestrzenią ładunkową o średnicy 530 mm, która umożliwia przechowywanie dużych płytek PCB i różnorodnych przedmiotów obrabianych. Obsługuje programowalne sekwencje kontroli w celu automatycznego testowania partii i sortowania NG, znacznie poprawiając wydajność produkcji. Baza danych przeróbek przechowuje programy inspekcji i obrazy w celu śledzenia procesów, a opcjonalna integracja MWS/ERP usprawnia zarządzanie danymi fabrycznymi. Jako wytrzymały sprzęt laboratoryjny do testowania zapewnia stabilną pracę w ciągłym, codziennym użytkowaniu.

 

Maszyna do kontroli rentgenowskiej płytek PCB DH‑X9 zawiera pełny zestaw narzędzi pomiarowych: automatyczne obliczanie współczynnika pustych przestrzeni dla komponentów BGA/QFN, analizę pokrycia cyną przez otwory przelotowe, wymiarowanie odległości, kąta, okręgu i prostokąta. Automatyczna inspekcja CNC obsługuje wielopunktowe automatyczne skanowanie i zapisywanie obrazu, a podwójne pozycjonowanie laserowe pomaga w szybkiej i dokładnej nawigacji. Dzięki kompleksowej ochronie przed promieniowaniem i systemowi blokad bezpieczeństwa, ten aparat rentgenowski do płytek drukowanych spełnia światowe standardy bezpieczeństwa do zastosowań przemysłowych i laboratoryjnych.

 

Platforma obrotowa o zakresie 1,XY o + 360 stopniach zapewniająca szerszy zasięg inspekcji

Detektor pochylenia o 2,60 stopnia umożliwia wyraźną obserwację defektów bocznych

3. Zamknięta lampa rentgenowska o długiej żywotności i zerowej konserwacji

4.Cyfrowy detektor płaski TFT o wysokiej rozdzielczości 1536×1536

5.Wizualna automatyczna nawigacja umożliwiająca szybkie pozycjonowanie celu

6. Bardzo duża przestrzeń ładunkowa o średnicy 530 mm na duże płytki PCB i tablice LED

7. Programowalna automatyczna kontrola do testowania partii i sortowania NG

8.Przerób bazę danych pod kątem przechowywania programów i obrazów

9. Łączność z systemem MWS/ERP dla inteligentnego zarządzania

10.Kompletne narzędzia pomiarowe: stosunek pustki, rozmiar, kąt, odległość

11. Automatyczne skanowanie CNC i podwójne pozycjonowanie laserowe

12.Pełna ochrona przed promieniowaniem i konstrukcja blokady bezpieczeństwa

 

 

Przedmiot	Specyfikacja
Model	DH-X9
Wymiary	1475×1465×1930 mm
Waga	Około. 2100kg
Moc	AC220V 10A, 1,9KW
Lampa rentgenowska	Typ zamknięty, 90–130 KV, ogniskowa 5 μm
Chłodzenie	Chłodzenie powietrzem
Powiększenie geometryczne	300×
Detektor	Płaski panel TFT 1536×1536
Obszar obrazowania	130×130mm
Rezolucja	5,8 lp/mm
Platforma	Ruch XY obrót o + 360 stopni
Kąt pochylenia	0–60 stopni
Działanie	Joystick + klawiatura + mysz
System	Windows 10 64-bitowy
Wyświetlacz	Monitor HD o przekątnej 21,5 cala

 

 

Zakres zastosowania

Tenmaszyna do kontroli płytek drukowanych xrayobsługuje branżę półprzewodników, SMT, DIP, podzespołów elektronicznych, części samochodowych, odlewów ciśnieniowych, diod LED, akumulatorów, fotowoltaiki, tworzyw sztucznych i ceramiki. Obsługuje układy scalone, BGA, CSP, POP, puste, HIP, niewystarczające luty i inne typy opakowań, dzięki czemu jest wszechstronny zarówno do kontroli jakości linii produkcyjnej, jak isprzęt do badań laboratoryjnychdo analizy materiałów i testów niezawodności.

 

 

 

Shenzhen Dinghua Technology Development Co., Ltd. jest krajowym przedsiębiorstwem high-tech powstałym w 2011 roku, integrującym badania i rozwój, produkcję, sprzedaż i obsługę posprzedażową. Specjalizujemy się w dostarczaniu niezawodnychurządzenie do prześwietlania PCB, urządzenie rentgenowskie PCB, stacje naprawcze BGA, urządzenia do zliczania promieni rentgenowskich, automatyczne maszyny do sadzenia kulek i inne rozwiązania peryferyjne SMT. Nasz profesjonalistasystemy inspekcjisą szeroko stosowane w elektronice użytkowej, elektronice samochodowej, opakowaniach półprzewodników i produkcji płytek PCB.

 

Trzymając się filozofii „Badania i rozwój jako podstawa, jakość jako rdzeń, serwis jako gwarancja”, posiadamy 78 patentów i 97 procedur kontroli jakości. Nasza linia produktów obejmuje modele podstawowe, średnie i zaawansowane, od konfiguracji ręcznych po w pełni automatyczne. Posiadamy dwie niezależne spółki zależne: Shenzhen Dinghua Kechuang Automation Co., Ltd. i Shenzhen Dinghua Kechuang Technology Co., Ltd., zapewniające stabilne moce produkcyjne i elastyczne wsparcie techniczne dla klientów na całym świecie.

 

 

 

Skontaktuj się teraz