Zestaw do reballingu BGA na gorące powietrze

Zestaw do automatycznej przeróbki BGA gorącym powietrzem to maszyna używana do usuwania i wymiany układu siatki kulowej (BGA)

komponentów na płytce drukowanej (PCB). Maszyna wykorzystuje gorące powietrze do topienia połączeń lutowniczych, umożliwiając wykonanie komponentu BGA

do bezpiecznego usunięcia.

Proces reballingu polega na podniesieniu nowego chipa do komponentu BGA, a następnie ponownym umieszczeniu go na miejscu

na PCB. Jest to kluczowy krok zapewniający niezawodność komponentu po przeróbce.

1. Zastosowanie automatyczne

Pracuj ze wszystkimi rodzajami płyt głównych lub PCBA.

Lutowanie, reballing i rozlutowywanie różnego rodzaju układów: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN,

TSOP, PBGA,

CPGA, chip LED.

 

2. Cechy produktuAutomatyczny

Zestaw do automatycznej przeróbki BGA gorącym powietrzem został zaprojektowany w celu zwiększenia wydajności i dokładności w procesie przeróbki.

Jest to narzędzie niezbędne dla specjalistów zajmujących się naprawą i konserwacją elektroniki pracujących z komponentami BGA.

DH-G620 jest całkowicie taki sam jak DH-A2, automatycznie rozlutowuje, pobiera, odkłada i lutuje w celu uzyskania chipa, z optycznym ustawieniem do montażu, niezależnie od tego, czy masz doświadczenie, czy nie, możesz opanować go w ciągu jednej godziny.

3.SpecyfikacjaAutomatyczny

Moc	5300w
Górny grzejnik	Gorące powietrze 1200W
Dolna grzałka	Gorące powietrze 1200W. Podczerwień 2700 W
Zasilanie	AC220V±10% 50/60Hz
Wymiar	Dł.530*szer.670*wys.790 mm
Pozycjonowanie	Wsparcie PCB z rowkiem V i zewnętrznym uniwersalnym mocowaniem
Kontrola temperatury	Termopara typu K, sterowanie w pętli zamkniętej, niezależne ogrzewanie
Dokładność temperatury	+2 stopień
Rozmiar PCB	Maks. 450*490 mm, min. 22*22 mm
Dostrajanie stołu warsztatowego	±15mm do przodu/do tyłu,±15mm w prawo/w lewo
Układ BGA	80*80-1*1mm
Minimalny odstęp wiórów	0.15 mm
Czujnik temperatury	1 (opcjonalnie)
Waga netto	70 kg

 

 

 

 

4. Dlaczego warto wybrać naszZestaw do automatycznego reballingu BGA gorącym powietrzem? 

 

5. CertyfikatAutomatyczny

Certyfikaty UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Tymczasem Dinghua udoskonala i udoskonala system jakości

przeszło certyfikację audytu na miejscu ISO, GMP, FCCA i C-TPAT.

 

6. Pakowanie i wysyłkaAutomatyczny

 

 

7. Przesyłka zaAutomatyczny

DHL/TNT/FEDEX. Jeśli chcesz inny termin wysyłki, poinformuj nas o tym. Będziemy Cię wspierać.

8. Warunki płatności

Przelew bankowy, Western Union, karta kredytowa.

Jeśli potrzebujesz innego wsparcia, powiedz nam.

9. Powiązana wiedza

Analiza przyczyn i zapobieganie wybuchom zespołu PCBA – analiza przyczyn wybuchu

1. Co to jest eksplozja?

Eksplozja to powszechne określenie rozwarstwiania lub spieniania płytek drukowanych (PCB).

• Rozwarstwienieodnosi się do oddzielenia warstw w podłożu, pomiędzy podłożem a przewodzącą folią miedzianą lub w dowolnej innej warstwie PCB.
• Pieniący sięto rodzaj rozwarstwienia, który objawia się lokalną ekspansją i separacją pomiędzy dowolnymi warstwami podłoża laminatu lub pomiędzy podłożem a przewodzącą folią miedzianą lub powłoką ochronną. Spienianie jest również uważane za formę stratyfikacji.

2. Analiza przyczyn wybuchów

Produkty Klienta stosowane są w falownikach sterowanych przemysłowo. Wymagania projektowe określają PCB o wartościach CTI (Comparative Tracking Index). Ta 4-warstwowa płytka drukowana ma specjalne wymagania w procesie produkcji i stosowania. Ze względu na specyfikę materiału miedziowanego CTI > 600 nie można go bezpośrednio prasować z warstwami wewnętrznymi. Ten rodzaj materiału musi być prasowany z różnymi typami międzywarstwowych materiałów izolacyjnych z prepregu, aby spełnić standardy CTI i wymagania dotyczące siły wiązania laminacji.

Ze względu na zastosowanie dwóch rodzajów prepregowych materiałów izolacyjnych, oba materiały mają różne rodzaje żywic. Siła wiązania złącza stapialnego pomiędzy tymi dwoma materiałami izolacyjnymi jest stosunkowo słaba w porównaniu z pojedynczym materiałem izolacyjnym stosowanym w konwencjonalnych płytach 4-warstwowych. Kiedy płytka PCB w swoim naturalnym stanie pochłania do pewnego stopnia wilgoć, a następnie jest poddawana lutowaniu na fali lub ręcznemu lutowaniu wtykowemu, temperatura wzrasta z normalnej temperatury pokojowej do ponad 240 stopni. Wilgoć zaabsorbowana w płycie jest następnie natychmiast podgrzewana i odparowywana, wytwarzając ciśnienie wewnętrzne. Jeśli ciśnienie przekroczy siłę wiązania warstwy izolacyjnej, nastąpi rozwarstwienie lub spienienie.

Ogólnie rzecz biorąc, eksplozje są spowodowane nieodłącznymi wadami materiałów lub procesu. Te braki obejmują:

• Przybory:Laminat pokryty miedzią lub sama płytka PCB.
• Procesy:Proces produkcji laminatu miedziowanego i PCB, proces produkcji PCB i proces montażu PCBA (Printed Circuit Board Assembly).

(1) Absorpcja wilgoci podczas produkcji PCB

Surowce stosowane do produkcji płytek PCB mają silne powinowactwo do wody i łatwo ulegają działaniu wilgoci. Obecność wody w PCB, dyfuzja pary wodnej i zmiana ciśnienia pary wodnej wraz z temperaturą to główne przyczyny eksplozji PCB.

Wilgoć w PCB występuje głównie w cząsteczkach żywicy i fizycznych defektach strukturalnych wewnątrz PCB. Szybkość wchłaniania wody i równowagowa absorpcja wody przez żywicę epoksydową są określone przez wolną objętość i stężenie grup polarnych. Im większa jest wolna objętość, tym większa jest początkowa szybkość wchłaniania wody, a im więcej grup polarnych, tym większa zdolność wchłaniania wilgoci. Gdy płytka drukowana jest lutowana rozpływowo lub falowo, temperatura wzrasta, powodując, że cząsteczki wody i woda w wiązaniach wodorowych uzyskują energię wystarczającą do dyfuzji w żywicy. Następnie woda rozprzestrzenia się na zewnątrz i gromadzi się w miejscach fizycznych defektów strukturalnych, powodując wzrost objętości molowej. Dodatkowo wraz ze wzrostem temperatury zgrzewania wzrasta również prężność pary nasyconej wody.

Według danych wraz ze wzrostem temperatury prężność pary nasyconej gwałtownie wzrasta, osiągając 400 P/kPa w temperaturze 250 stopni. Jeśli przyczepność pomiędzy warstwami materiału jest słabsza niż ciśnienie pary nasyconej wytwarzanej przez parę wodną, ​​materiał będzie się rozwarstwiał lub spieniał. Dlatego absorpcja wilgoci przed lutowaniem jest istotną przyczyną eksplozji PCB.

(2) Absorpcja wilgoci podczas przechowywania PCB

Płytki PCB o CTI > 600 należy traktować jako urządzenia wrażliwe na wilgoć. Obecność wilgoci w płytce PCB znacząco wpływa na jej montaż i działanie. Jeśli płytka PCB o wysokiej wartości CTI będzie nieprawidłowo przechowywana lub narażona na działanie wilgoci, z czasem pochłonie wodę. W warunkach statycznych zawartość wody w płytce PCB będzie stopniowo wzrastać. Różnicę w szybkości wchłaniania wody pomiędzy PCB pakowanymi próżniowo i tymi bez odpowiedniego przechowywania ilustruje poniższy rysunek.

(3) Długotrwała absorpcja wilgoci podczas produkcji PCBA

Podczas procesu produkcyjnego długotrwałe narażenie na wilgoć lub inne czynniki może prowadzić do absorpcji wilgoci w płytkach PCB o CTI > 600. Jeśli płytka PCB zostanie poddana lutowaniu po wchłonięciu wilgoci, istnieje ryzyko rozwarstwienia lub spieniania.

(4) Zły proces lutowania w produkcji bezołowiowej PCBA

W przypadku lutowania bezołowiowego w produkcji PCBA, lut Sn53/Pb87 został zastąpiony lutem bezołowiowym SnAg-Cu, który ma wyższą temperaturę topnienia (217 stopni w porównaniu do 183 stopni). W rezultacie temperatury lutowania rozpływowego i lutowania na fali wzrosły z 230-235 stopnia do 250-255 stopnia, przy czym temperatura szczytowa może być jeszcze wyższa. Jeśli podczas procesu lutowania czas lutowania będzie zbyt długi lub temperatura wzrośnie zbyt szybko, płytka drukowana może ucierpieć z powodu złej jakości produkcji, co zwiększa ryzyko rozwarstwienia lub spieniania.