Automatyczna maszyna do naprawy płyty głównej

Całkowita moc	6800W
Górny grzejnik	1200W
Dolna grzałka	Druga strefa temperaturowa to 1200 W, a trzecia strefa temperaturowa to 2700 W.
moc	AC220V±10% 50/60 Hz
Wymiary	Dł. 650 × szer. 700 × wys. 850 mm
Pozycjonowanie	Szczelina w kształcie litery V-, wspornik PCB można regulować w kierunku X lub Y i jest wyposażony w uniwersalny zacisk.
Kontrola temperatury	Termopara typu K-(czujnik K). Sterowanie w pętli zamkniętej
Dokładność temperatury	±1 stopień
Rozmiar PCB	Maks. 500×450 mm Min. 10×10 mm
Dostrajanie środowiska warsztatowego-	±15mm z przodu i z tyłu, ±15mm z lewej i prawej strony
Powiększenie aparatu	10x-100x razy
Układ BGA	2X2-80X80mm
Minimalny odstęp wiórów	0,1 mm
Zewnętrzny czujnik temperatury	5-calowy, skalowalny (opcjonalnie)
Dokładność umieszczenia	± 0,01 MM
Waga netto	92 kg
Kluczowe funkcje	system optycznego wyrównywania bga, automatyczna stacja lutownicza bga, stacja naprawcza bga na podczerwień

 

 

1. Zintegrowany System Sterowania
Ten wbudowany komputer przemysłowy z systemem optycznego wyrównywania bga z ekranem dotykowym HD HMI i sterowaniem PLC obsługuje wyświetlanie krzywej temperatury w czasie rzeczywistym, analizę, korekcję i monitorowanie wielu krzywych. Chronione hasłem uruchamianie i edycja krzywych zapewniają bezpieczeństwo operacyjne.

2. Precyzyjna kontrola temperatury
Bardzo dokładny regulator PID z termoparą typu K w pętli zamkniętej z automatyczną kompensacją utrzymuje temperaturę w zakresie ±2 stopni. Zewnętrzny interfejs kalibracji umożliwia precyzyjną weryfikację i regulację krzywej.

3. Zautomatyzowany ruch i pozycjonowanie
Napędzane serwo osie XYZ z rowkiem w kształcie litery V i liniowym pozycjonowaniem suwaka umożliwiają szybką i precyzyjną obsługę płytek PCB w przypadku różnych układów i rozmiarów.

4. Elastyczne mocowanie
Uniwersalny ruchomy zacisk chroni krawędzie PCB przed uszkodzeniem i odkształceniem, kompatybilny z wieloma wymiarami obudów BGA.

5. Wymienne dysze
Dysze ze stopu tytanu obracane o 360 stopni w wielu rozmiarach umożliwiają szybką instalację i wymianę.

6. Ogrzewanie wielostrefowe
Trzy niezależnie kontrolowane strefy grzewcze (góra/dół) z możliwością regulacji temperatury, czasu, nachylenia, chłodzenia i ustawień próżni za pośrednictwem HMI.

7. Programowalne profile
Do 8-segmentowych krzywych temperatury na strefę, z rozbudowaną pamięcią i edycją, analizą i przywoływaniem na ekranie dotykowym dla różnych typów BGA.

8. System wizualnego wyrównania
Precyzyjne cyfrowe wyrównanie wideo z ruchem obiektywu sterowanym joystickiem zapewnia pełną kontrolę narożników i środka układu BGA, eliminując martwe punkty.

9. Szybkie chłodzenie
Wentylator poprzeczny o dużej mocy szybko chłodzi płytkę PCB po lutowaniu, aby zapobiec wypaczeniu.

10. Alarm głosowy
Ostrzeżenie dźwiękowe na 5–10 sekund przed zakończeniem procesu informuje operatora o gotowości.

11. Ochrona automatycznego chłodzenia
Układ chłodzenia aktywuje się po zatrzymaniu ogrzewania i wyłącza się w temperaturze pokojowej, aby zapobiec przegrzaniu i starzeniu się urządzenia.

12. W pełni zautomatyzowana obsługa
Zintegrowany system pick-and-place BGA umożliwia inteligentną obsługę bez użycia rąk, co zwiększa wydajność.

13. Bezpieczeństwo i certyfikacja
Zgodny z CE, z wyłącznikiem awaryjnym i zabezpieczeniem przed automatycznym wyłączeniem, aby zapobiec wypadkom.