Maszyna do przeróbki IR BGA
DH-G600 to-niedroga automatyczna stacja lutownicza BGA przeznaczona do precyzyjnej naprawy płytek PCB i przeróbki chipów. Wyposażony w ustawienie optyczne, ogrzewanie trzy-strefowe, sterowanie za pomocą ekranu dotykowego HD i stabilną temperaturę, nadaje się do lutowania i rozlutowywania układów BGA, QFN i innych elementów SMT w naprawach i produkcji elektroniki.
Opis
Opis produktów
DH-G600 to stacja naprawcza BGA na podczerwień przeznaczona dlaprecyzyjna naprawa PCBIzaawansowane aplikacje do przeróbek SMT. Jako jedno z najlepszych rozwiązań stacji lutowniczej BGA do naprawy elektroniki, łączy w sobie wyrównanie optyczne, trzy-strefy ogrzewania i stabilną kontrolę temperatury, aby zapewnić dokładne działanie lutowania i rozlutowywania.
Ta automatyczna maszyna do przeróbki BGA jest odpowiednia dlaBGA, QFN, QFPi inneKomponenty SMTstosowane w laptopach, telefonach komórkowych, serwerach i przemysłowych płytach głównych. Konstrukcja stacji naprawczej BGA na podczerwień poprawia wydajność ogrzewania, jednocześnie zmniejszając uszkodzenia termiczne otaczających elementów.
Dzięki sterowaniu za pomocą ekranu dotykowego HD i niezawodnemu działaniu automatyczna maszyna do przeróbki BGA DH-G600 jest szeroko stosowana w zastosowaniach profesjonalnychcentra naprawczeIprodukcja elektroniki. Jego precyzja i wydajność sprawiają, że jest to preferowany wybór dla użytkowników poszukujących najlepszej stacji lutowniczej BGA do naprawy PCB.
Specyfikacja produktów
|
Przedmiot
|
Parametr
|
|
Zasilanie
|
AC220V±10% 50/60 Hz
|
|
Całkowita moc
|
5600W
|
|
Górny grzejnik
|
1200W
|
|
Dolna grzałka
|
1200W
|
|
Promiennik podczerwieni
|
3000W
|
|
Wymiary
|
Dł.610*szer.920*wys.885 mm
|
|
Rozmiar PCB
|
Maks. 390×360 mm Min. 10×10 mm
|
|
Układ BGA
|
1*1-50*50mm
|
|
Zewnętrzny czujnik temperatury
|
1 szt. (opcjonalnie)
|
|
Dokładność temperatury
|
±2 stopnie
|
|
Waga netto
|
65 kg
|
|
Kontrola temperatury
|
K Czujnik, pętla zamknięta
|
Cechy produktów
Główne cechy stacji lutowniczej BGA DH-G600
Zastosowanie produktu
| Zastosowania automatycznej stacji lutowniczej BGA | Rodzaje chipów, które może naprawić automatyczna stacja lutownicza BGA |
|
Lutowanie i rozlutowywanie chipów BGA Naprawa i przeróbka płyty głównej PCB Wymiana i reballing podzespołów SMT Naprawa płyty głównej w laptopach i komputerach stacjonarnych Naprawa PCB telefonów komórkowych i tabletów Naprawa elektroniki samochodowej i ECU Konserwacja serwerów i płyt komunikacyjnych Naprawa tablicy sterowania przemysłowego Produkcja elektroniki i poprawki jakościowe Zastosowania w laboratoriach badawczo-rozwojowych i testowaniu prototypów
|
Układy BGA (Ball Grid Array). Chipy QFN (Quad Flat No-ołowiu). Chipy QFP (Quad Flat Package). Chipy CSP (Chip Scale Package). Chipy POP (Pakiet na opakowaniu). Układy scalone SOP/SOIC Układy GPU i CPU Układy pamięci (RAM, NAND, eMMC) Układy scalone zarządzania energią Chipy komunikacyjne i sieciowe |
Informacje o firmie
Jeśli masz dodatkowe pytania lub potrzebujesz pomocy, nie wahaj się z nami skontaktować. Chętnie Ci pomożemy!
