Stacja naprawcza BGA na gorące powietrze
1. Automatyczne rozlutowywanie, montaż i lutowanie, automatyczne pobieranie chipa po zakończeniu rozlutowywania. 2. Zatwierdzony certyfikat CE. Podwójne zabezpieczenie (zabezpieczenie przed przegrzaniem + funkcja zatrzymania awaryjnego.)
Opis
Stacja naprawcza BGA na gorące powietrze
1.Zastosowanie stacji lutowniczej BGA na gorące powietrze
Płyta główna komputera, smartfona, laptopa, płyty logicznej MacBooka, aparatu cyfrowego, klimatyzatora, telewizora i innych
sprzęt elektroniczny z branży medycznej, komunikacyjnej, samochodowej itp.
Nadaje się do różnego rodzaju chipów: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, chip LED.
2. Cechy produktu stacji lutowniczej BGA na gorące powietrze
- Precyzyjny system ustawiania optycznego
- Kamera CCD wzmacnia do 200x, posiada funkcję regulacji jasności światła górnego/dolnego, dokładność montażu mieści się w granicach 0,01 mm.
- Automatyczne rozlutowywanie, montaż i lutowanie, automatyczne pobieranie chipa po zakończeniu rozlutowywania.
- W zestawie 5 różnych rozmiarów dysz: górna 31*31mm, 38*38mm, 41*41mm. Dół 34*34mm, 55*55mm
- Wentylator krzyżowy o dużej mocy, bardzo szybko chłodzi płytkę drukowaną, zapobiegając jej deformacji.
3.Specyfikacja stacji lutowniczej BGA na gorące powietrze
| Moc | 5300w |
| Górny grzejnik | Gorące powietrze 1200W |
| Dolna grzałka | Gorące powietrze 1200W. Podczerwień 2700 W |
| Zasilanie | AC220V±10% 50/60Hz |
| Wymiar | Dł.530*szer.670*wys.790 mm |
| Pozycjonowanie | Wsparcie PCB z rowkiem V i zewnętrznym uniwersalnym mocowaniem |
| Kontrola temperatury | Termopara typu K, sterowanie w pętli zamkniętej, niezależne ogrzewanie |
| Dokładność temperatury | ±2 stopnie |
| Rozmiar PCB | Maks. 450*490 mm, min. 22*22 mm |
| Dostrajanie stołu warsztatowego | ±15mm do przodu/do tyłu,±15mm w prawo/w lewo |
| Układ BGA | 80*80-1*1mm |
| Minimalny odstęp wiórów | 0.15 mm |
| Czujnik temperatury | 1 (opcjonalnie) |
| Waga netto | 70 kg |
4. Szczegóły stacji lutowniczej BGA na gorące powietrze
5. Dlaczego warto wybrać naszą stację naprawczą BGA na gorące powietrze?
6. Certyfikat stacji lutowniczej BGA na gorące powietrze
7. Pakowanie i wysyłka stacji lutowniczej BGA na gorące powietrze
8. Powiązana wiedza
Jakie są zalety pakietów SMT?
Technologia montażu powierzchniowego (SMT) odnosi się do procesu umieszczania zminiaturyzowanych lub arkuszowych komponentów nadających się do montażu powierzchniowego na płytce drukowanej (PCB) zgodnie z wymaganiami obwodu. Elementy te są następnie składane w procesach lutowania, takich jak lutowanie rozpływowe lub lutowanie na fali, w celu utworzenia funkcjonalnych zespołów elektronicznych.
Podstawowa różnica między technologią SMT a technologią przelotową (THT) polega na metodzie montażu. Na tradycyjnej płytce PCB THT komponenty i złącza lutowane znajdują się po przeciwnych stronach płytki. Natomiast na płytce drukowanej SMT zarówno złącza lutowane, jak i komponenty znajdują się po tej samej stronie. W rezultacie otwory przelotowe na płycie SMT służą jedynie do łączenia warstw obwodów, co skutkuje znacznie mniejszą liczbą i mniejszymi otworami. Pozwala to na znacznie większą gęstość montażu na płytce PCB.
Komponenty SMT różnią się od komponentów THT przede wszystkim opakowaniem. Pakiety SMT są zaprojektowane tak, aby wytrzymywały wysokie temperatury podczas lutowania, co wymaga, aby komponenty i podłoża miały zgodny współczynnik rozszerzalności cieplnej. Czynniki te mają kluczowe znaczenie przy projektowaniu produktu.
Kluczowa charakterystyka technologii procesowej SMT
SMT różni się zasadniczo od THT sposobem montażu: SMT polega na „przyklejaniu” komponentów na płytkę, natomiast THT polega na „wtykaniu” komponentów przez otwory. Różnice są również widoczne w podłożu, formie komponentu, morfologii złącza lutowanego i metodach procesu montażu.
Zalety wyboru odpowiedniego pakietu SMT
- Efektywne wykorzystanie przestrzeni PCB: SMT oszczędza znaczną powierzchnię PCB, umożliwiając projektowanie o większej gęstości.
- Poprawiona wydajność elektryczna: Krótsze ścieżki elektryczne zwiększają wydajność.
- Ochrona Środowiska: Opakowanie chroni elementy przed czynnikami zewnętrznymi np. wilgocią.
- Niezawodna łączność: SMT zapewnia mocne i stabilne łącza komunikacyjne.
- Ulepszone odprowadzanie ciepła: Ułatwia lepsze zarządzanie ciepłem, testowanie i transmisję sygnału.
Znaczenie projektu SMT i doboru komponentów
Wybór i projektowanie komponentów SMT odgrywają kluczową rolę w ogólnym projekcie produktu. Na etapach projektowania architektury systemu i szczegółowego projektowania obwodów projektanci określają parametry elektryczne i funkcje wymagane od komponentów. W fazie projektowania SMT decyzje dotyczące formy i struktury opakowania powinny być dostosowane do możliwości sprzętu i procesu, a także ogólnych wymagań projektowych.
Podwójna rola złączy lutowanych do montażu powierzchniowego
Złącza lutowane do montażu powierzchniowego służą zarówno jako połączenia mechaniczne, jak i elektryczne. Właściwy dobór połączeń lutowanych ma bezpośredni wpływ na gęstość konstrukcji PCB, możliwości produkcyjne, testowalność i niezawodność.
