Stacja lutownicza gorącego powietrza BGA do telefonów komórkowych DH-5830

1 sztuka min. Zamówienie
Wymiary: 700*760*580mm
Waga brutto: 60 KG
Moc znamionowa: 4800 W
Przechowywanie profili temperaturowych: 50,000 grup
Napięcie: AC220V ± 10% 50Hz
Tryb pracy: ręczny plus ekran dotykowy

Wyślij zapytanie

Stacja lutownicza BGA Dinghua DH-5830

Opis

Stacja lutownicza BGA Dinghua DH-5830

Ta maszyna służy do naprawy płyty głównej IC/Chip/Chipset laptopa, telefonu komórkowego, komputera PC, iPhone'a,

Xbox itp. Z funkcjami 3-nagrzewnicy (2xgorące powietrze plus podgrzewanie na podczerwień), wbudowanym komputerem Smart PC, profilem automatycznym,

Wentylator chłodzący, regulacja mikro gorącego powietrza, zbieranie i umieszczanie próżni, uniwersalne wsparcie dla większości

Rozmiar/kształt PCB.

Sposób nakładania produktu

Płyta główna komputera, smartfona, laptopa, aparatu cyfrowego, klimatyzatora, telewizora i innych urządzeń elektronicznych

z branży medycznej, branży komunikacyjnej, przemysłu samochodowego itp.

Szeroki zakres zastosowań: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT{0}}, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, układ LED.

SPECYFIKACJE
Całkowita moc	5500W
Górna grzałka Moc	1200 W (1. nagrzewnica powietrza)
Grzałka dolna	1200 W (2. nagrzewnica gorącego powietrza), 3000 W (podgrzewanie IR)
Dokładność temperatury	±2 stopnie
Zasilacz	AC220V±10% 50Hz
Wymiar	700x760x580mm (dł.szer.wys.)
Przechowywanie profilu temperatury	50,000 grup
Tryb działania	Instrukcja plus ekran dotykowy
Wsparcie PCB	V-fuga plus uniwersalne mocowanie plus 5-punktowe wsparcie plus regulacja w kierunku X
Kontrola temperatury	Termopara typu K plus pętla zamknięta
Rozmiar PCB	maks. 410x370 mm, min. 22x22mm
Układ BGA	2x2mm{2}}x80mm
Minimalny odstęp między wiórami	0,15 mm
Złącze zewnętrzne do testowania temperatury	1 szt. Lub dostosowane
Waga netto	35 KG