Maszyna do stacji lutowniczej Bga
W pełni automatyczne ustawienie optyczne, pozycjonowanie laserowe i automatyczne usuwanie wiórów, lutowanie i montaż. Posiada dwujęzyczny, chiński-angielski interfejs ekranu dotykowego, który ułatwia obsługę. Słowa kluczowe: laserowa stacja lutownicza bga naprawa układów scalonych, stacja naprawcza bga na podczerwień, stacja naprawcza na podczerwień bga
Opis
DH-A5 Automatyczna stacja naprawcza BGA
Ponieważ jest to najlepszy wybór dla międzynarodowych firm, zapotrzebowanie na wysokiej jakości i wydajne stacje naprawcze BGA jest pilniejsze niż kiedykolwiek.
Jest to szczególnie prawdziwe w przypadku firm-międzynarodowych, które muszą dostosować się do różnych środowisk produkcyjnych, zachowując jednocześnie jakość
Standardy. Zmodernizowana automatyczna stacja naprawcza bga na podczerwień DH-A5 jest idealnym rozwiązaniem dla tych firm. Dzięki profilowaniu i lepszej konfiguracji stacja naprawcza na podczerwień bga zapewnia precyzyjne i zautomatyzowane procesy przeróbki BGA, CSP, QFN i innych komponentów SMD, którym zaufały wiodące światowe firmy technologiczne, w tym Google, Micron, Foxconn i Huawei. Dzięki zaawansowanym funkcjom i wydajności jest to pierwszy wybór do przeróbek BGA w najbardziej wymagających sytuacjach. Profilowanie zapewniające precyzyjne i spójne wyniki Jedną z kluczowych cech DH-A5 są zaawansowane możliwości profilowania.
Parametry produktów
| Moc znamionowa | 6200W |
| Wyższa moc | 1200W |
| Dolna moc | Drugie ogrzewanie: 1200 W, trzecie ogrzewanie: 3600 W |
| Zasilanie | AC 110 ~ 250 V 50/60 Hz |
| Dokładność montażu | ± 0,01 mm |
| Płyta PCB naprawiona | Rowek V-, wspornik przesunięty w osi X/Y i z mocowaniami |
| Sterowanie temperaturą | Zamknięta pętla, czujnik typu PID i K- |
| Rozmiar PCB | Maks. 570*640mm, min. 10*10mm |
| Platforma jest-dostrojona | Przód/Tył:+/-15mm, lewy/prawy:+/-15mm |
| Dokładność temperaturowa | +/-1 stopień |
| Powiększ | 1 ~ 100 razy |
| Rozmiar chipa | 1*1~80*80mm |
| Minimalna przestrzeń | 0,1 mm |
| Zewnętrzne porty temperaturowe | 5 sztuk (opcjonalnie) |
| Wymiar | 650*700*850mm |
| Waga netto | 92 kg |
Naprawa laserowej stacji lutowniczej BGA
Ta funkcja pozwala maszynie analizować rozkład ciepła komponentów i dostosowywać się do specyficznych wymagań
proces przeróbki. Niezależnie od wielkości i złożoności komponentu, wyniki są za każdym razem dokładne i spójne. Lepsza
konfiguracja zwiększa wydajność, a oprócz możliwości analizy konturów, DH-A5 oferuje także szereg innych
zaawansowane funkcje, które przyczyniają się do jego doskonałej wydajności. Należą do nich kamera-o wysokiej rozdzielczości, która umożliwia precyzyjne ustawienie
komponenty oraz system ogrzewania-o dużej mocy, który może osiągnąć temperaturę do 350 stopni.

Automatyczna stacja lutownicza BGA DH-A5 to idealne rozwiązanie dla-międzynarodowych firm poszukujących stacji lutowniczej BGA, która
mogą dostosować się do każdego środowiska produkcyjnego, zachowując jednocześnie wysokie standardy jakości. Poprzez analizę profilu i lepszą konfigurację,
zapewnia precyzję, spójność i wydajność, co czyni go pierwszym wyborem do przeróbek w najbardziej wymagających sytuacjach.















Jednym z najważniejszych aspektów AMaszyna do przeróbki BGAjest jego precyzja. Kontrola temperatury musi być dokładna w bardzo wąskim zakresie. Jeśli temperatura jest zbyt wysoka, może uszkodzić płytkę drukowaną lub inne komponenty; jeśli jest zbyt niska, lut może nie stopić się prawidłowo, co prowadzi do słabego połączenia. System osiowania również musi być bardzo precyzyjny. Nieprawidłowo ustawione BGA może spowodować zwarcie - obwodów, rozwarcie - obwodów lub inne problemy elektryczne.
Maszyna do przeróbki BGA ma szerokie - zastosowania. W branży elektroniki użytkowej służy do naprawy smartfonów, tabletów i konsol do gier. W przemyśle komputerowym wykorzystuje się go do naprawy i modernizacji płyt głównych. Ponadto w sektorach elektroniki przemysłowej i wojskowej klasy -, gdzie stosowane są komponenty o wysokiej niezawodności -, maszyna do naprawy BGA używana jest do konserwacji i naprawy złożonych systemów elektronicznych.
W miarę ciągłego rozwoju elektroniki oczekuje się, że maszyny do przeróbki BGA będą również udoskonalane. Prawdopodobnie nastąpi postęp w technologii kontroli temperatury, dokładności osiowania i ogólnej automatyzacji. Dzięki temu proces przeróbek będzie jeszcze bardziej wydajny i niezawodny, redukując koszty i czas związany z naprawami związanymi z BGA -.
Nasza firma




Transakcja klienta









