Maszyna do naprawy Bga do laptopa
Dinghua DH-A7 to wysokowydajna stacja naprawcza bga do napraw urządzeń mobilnych i przeróbek SMT na dużych płytkach, zaprojektowana z myślą o profesjonalnym demontażu, lutowaniu i umieszczaniu chipów w warsztatach elektronicznych o wysokich wymaganiach. Jako solidny zestaw stacji lutowniczych zbudowany z myślą o precyzji i trwałości, zapewnia stabilne ogrzewanie, dokładne ustawienie obrazu i w pełni zautomatyzowany przebieg pracy, aby zwiększyć wydajność i wydajność napraw. Ten wszechstronny sprzęt do naprawy telefonów komórkowych obsługuje bardzo duże płytki PCB i chipy BGA o drobnej podziałce, dzięki czemu idealnie nadaje się do mobilnych centrów napraw, fabryk elektroniki i przemysłowych linii konserwacyjnych.
Opis
Przegląd produktu
Przemysłowa stacja lutownicza bga Dinghua DH-A7 do telefonów komórkowych integruje automatyczne rozlutowywanie, lutowanie, pobieranie i umieszczanie w jednym kompaktowym systemie, zaprojektowanym do wykonywania ciężkich przeróbek płyt głównych urządzeń mobilnych, dużych tablic LED i przemysłowych płytek PCB. Wyposażony w ekran dotykowy HMI i sterownik PLC o wysokiej rozdzielczości, zapewnia wyświetlanie krzywej temperatury w czasie rzeczywistym i natychmiastową analizę, umożliwiając operatorom łatwe dostosowywanie i optymalizację profili.
Kluczowe funkcje
To zaawansowane urządzenie jest wyposażone w precyzyjny system sterowania z termoparą typu K w zamkniętej pętli z automatyczną kompensacją temperatury, zapewniający dokładność temperatury w zakresie ±3 stopni. Pięć zewnętrznych portów czujników temperatury obsługuje monitorowanie i kalibrację w czasie rzeczywistym, dzięki czemu DH-A7 jest jedną z najbardziej niezawodnych stacji lutowniczych zapewniających spójne, powtarzalne wyniki w naprawach telefonów komórkowych i elektroniki.
W DH-A7 zastosowano system sterowania ruchem krokowym i serwomechanizmem o wysokiej stabilności, w połączeniu z precyzyjnym cyfrowym systemem wyrównywania obrazu. Automatycznie wysuwana i chowana kamera CCD eliminuje widoczność martwych punktów, a pozycjonowanie laserowe szybko lokalizuje środek BGA, zapewniając szybkie i dokładne ustawienie. Szczelina PCB w kształcie litery V i regulowany uniwersalny uchwyt chronią płytki przed uszkodzeniem i odkształceniem, znacznie zwiększając stabilność tego sprzętu do naprawy telefonów komórkowych.
Zaprojektowana z trzema niezależnymi strefami grzewczymi, mobilna stacja naprawcza bga DH-A7 obsługuje wielosegmentową kontrolę temperatury dla każdej strefy, zapewniając równomierne ogrzewanie i idealne wyniki lutowania dla różnych komponentów BGA. Każda strefa grzewcza obsługuje do 8 segmentów temperaturowych, a system przechowuje do 50 000 profili temperaturowych do natychmiastowego przywołania. Dysze ze stopu obracane o 360 stopni można stosować wymiennie w przypadku komponentów o różnej wielkości, co zwiększa elastyczność maszyny.
Aby zwiększyć bezpieczeństwo i wydajność pracy, DH-A7 posiada dźwiękową funkcję ostrzegania wstępnego, która emituje sygnał dźwiękowy na 5–10 sekund przed zakończeniem cyklu, umożliwiając operatorom wcześniejsze przygotowanie. Wydajny wentylator krzyżowy szybko chłodzi płytkę drukowaną, aby zapobiec jej wypaczeniu, a automatyczne podawanie i odbieranie upraszcza obsługę materiału i przyspiesza produkcję.
Posiadający certyfikat CE i wyposażony w wyłącznik awaryjny oraz zabezpieczenie przed automatycznym wyłączeniem zasilania, DH-A7 gwarantuje bezpieczną pracę w ciągłym użytkowaniu przemysłowym. Każde urządzenie poddawane jest rygorystycznej kalibracji temperatury i analizie możliwości wyrównania, aby zapewnić długoterminową precyzję i niezawodność, umacniając jego pozycję jako najlepszego wyboru wśród profesjonalnych stacji lutowniczych i sprzętu do naprawy telefonów komórkowych.
Parametry produktów
| Przedmiot | Specyfikacja | |
|---|---|---|
| Całkowita moc | 11500W | |
| Najwyższa moc grzejnika | 1200W | |
| Niższa moc ruchomej strefy | 800W | |
| Dolna moc podgrzewania wstępnego | 9000 W (niemiecki element grzejny) | |
| Zasilanie | AC380V±10% 50/60 Hz | |
| Wymiary | Dł.1460×szer.1550×wys.1850 mm | |
| Kontrola temperatury | Termopara typu K w pętli zamkniętej | |
| Dokładność temperatury | ±3 stopnie | |
| Dokładność umieszczenia | ± 0,01 mm | |
| Maksymalny rozmiar PCB | 900×790 mm | |
| Minimalny rozmiar PCB | 22×22 mm | |
| Odpowiedni rozmiar chipa | 2×2 – 80×80 mm | |
| Minimalny rozstaw żetonów | 0,25 mm | |
| Zewnętrzne porty temperatury | 5 | |
| Tryby pracy | Automatyczne rozlutowywanie, lutowanie, pick & place | |
| Przechowywanie profilu | 50 000 grup | |
| Waga netto | Około. 120 kg |
Szczegóły produktów


Certyfikaty






Współpraca











