Maszyna BGA do telefonów komórkowych
1. Optyczny system wyrównania CCD i ekran monitora do obrazowania.2. Podzielone widzenie punktów chipa i PCB.3. Generowane profile temperaturowe w czasie rzeczywistym.4. Dostępnych jest 8 segmentów temperatury/czasu/szybkości
Opis
Maszyna BGA dla telefonów komórkowych
Stacja naprawcza BGA również maszyna do naprawy SMT. Podstawą maszyny jest: użycie gorącego powietrza i
Hybrydowa metoda ogrzewania na podczerwień, technologia umieszczania ustawienia optycznego w celu osiągnięcia integracji
automatyczna przeróbka demontażu, montażu i spawania chipów BGA.
Aby utrzymać przewagę w dynamicznym świecie telefonów komórkowych i elektroniki, należy się wyposażyć
najnowsze, najbardziej zaawansowane narzędzia. Jednym z takich narzędzi jest maszyna BGA do naprawy telefonów komórkowych.
BGA oznacza Ball Grid Array, czyli pakiet stosowany w układach scalonych w telefonach komórkowych i nie tylko
elektronika. Te złożone technologie wymagają specjalistycznych maszyn do prawidłowej naprawy i konserwacji,
i tu właśnie pojawiają się maszyny BGA.

Stacja naprawcza BGA DH-A2, różne widoki i części
Maszyny BGA są specjalnie zaprojektowane do naprawy i wymiany komponentów BGA w telefonach komórkowych.
Wykorzystują wyrafinowany system ogrzewania i chłodzenia, aby usuwać uszkodzone komponenty i instalować nowe
bezproblemowo.

Stacja naprawcza SMT DH-A2 może być używana do przechowywania danych, telefonów komórkowych, komputerów i multimediów oraz dekoderów, nawet w przemyśle obronnym, lotniczym itp.
1. Zastosowanie maszyny BGA do urządzeń mobilnych
Aby automatycznie lutować, podnieś, wymień i wylutuj inny rodzaj chipów:
BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, chipy LED i tak dalej.
2. Cechy produktu maszyny BGA do telefonów komórkowych
* Ma stabilną i długą żywotność (zaprojektowany na 15 lat użytkowania)
* Może naprawiać różne płyty główne z dużą skutecznością
* To była ściśle kontrolowana temperatura ogrzewania i chłodzenia
* Posiada optyczny system wyrównania: montaż z dokładnością do 0.01mm
* Jest łatwy w obsłudze. Każdy może nauczyć się z niego korzystać w 30 minut.
Nie są potrzebne żadne specjalne umiejętności.
3. SpecyfikacjaMaszyna BGA dla telefonów komórkowych
| Zasilanie | 110 ~ 240 V 50/60 Hz |
| Wskaźnik mocy | 5400W |
| Poziom automatyczny | lutować, wylutowywać, odbierać i wymieniać, |
| Optyczny przetwornik CCD | Podzielone widzenie, tworzenie kropek wyświetlanych na ekranie monitora |
| Zasilanie | Meanwell (TW) |
| rozstaw chipów | 0.15 mm |
| Ekran dotykowy | Krzywe temperatury w czasie rzeczywistym |
| Dostępny rozmiar PCBA | 10 * 10% 7e400 * 420mm |
| rozmiar chipa | 1 * 1% 7e80 * 80mm |
| Waga | około 74 kg |
| Pakowanie przygasa |
82 * 77 * 82 cm
|
4. SzczegółyMaszyna BGA dla telefonów komórkowych
Korzyści z używania maszyny BGA do naprawy telefonu są liczne. Po pierwsze, oszczędza czas i energię
poprzez zmniejszenie zapotrzebowania na pracę fizyczną. Stosując tradycyjne metody, technicy używaliby opalarki
do topienia i usuwania podzespołów BGA, co wymaga pewnej ręki i dużej praktyki.
1. Górne gorące powietrze i przyssawka próżniowa zainstalowane razem, które wygodnie zbierają chip/elementjustowanie.
2. Optyczny CCD z podzielonym obrazem punktów na chipie i płytą główną wyświetlanych na ekranie monitora.
Inwestycja w maszynę BGA do naprawy telefonów komórkowych może zmienić zasady gry w Twojej firmie.
Usprawniając proces naprawy i poprawiając jakość swoich napraw, możesz zwiększyć
zadowolenie klientów i rozwijaj swój biznes.

3. Ekran wyświetlacza chipa (BGA, IC, POP i SMT itp.) w porównaniu z dopasowanymi punktami płyty głównejprzed lutowaniem.
Dodatkowo maszyny BGA zapewniają większą precyzję i dokładność, co poprawia jakość napraw.

4. 3 strefy grzewcze, górna strefa gorącego powietrza, dolna strefa podgrzewania gorącym powietrzem i podgrzewanie podczerwienią, które można stosować od małych do
Płyta główna iPhone'a, także płyty główne komputerów i telewizorów itp.

5. Strefa podgrzewania IR pokryta stalową siatką, co sprawia, że elementy grzejne są równomiernie i bezpieczniejsze.

6. Interfejs operacyjny do ustawiania czasu i temperatury. Można zapisać dowolną liczbę profili temperaturowych
50,000 grup.
Natomiast maszyny BGA można zaprogramować tak, aby zautomatyzować cały proces, oszczędzając czas i redukując
ryzyko kosztownych błędów.

5. Dlaczego warto wybrać naszą maszynę BGA do urządzeń mobilnych?
Podsumowując, jeśli prowadzisz firmę zajmującą się naprawą telefonów komórkowych lub chcesz wejść do branży,
Inwestycja w maszynę BGA jest mądrym posunięciem. Dzięki zaawansowanej technologii i usprawnieniom
proces, może przenieść Twój biznes na wyższy poziom.

6. Certyfikat stacji reballingu BGA
Certyfikaty UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Tymczasem, aby ulepszyć i udoskonalić system jakości,
Dinghua przeszła certyfikację audytu na miejscu ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7. Pakowanie i wysyłka stacji reballingu BGA


8. Przesyłka maszyny BGA na telefon komórkowy
DHL, TNT, FEDEX, SF, transport morski i inne linie specjalne itp. Jeśli chcesz inny termin wysyłki,
proszę nam powiedzieć.Będziemy Cię wspierać.
9. Warunki płatności
Przelew bankowy, Western Union, karta kredytowa.
Jeśli potrzebujesz innego wsparcia, powiedz nam.
10. Instrukcja obsługi maszyny BGA dla mobilnego DH-A2
11. Odpowiednia wiedza na temat maszyny BGA do telefonów komórkowych
Opis podstawowego sposobu wykorzystania stacji lutowniczej BGA do rozlutowywania:
1. Przygotowanie do naprawy: Aby naprawić układ BGA, należy określić, jaką dyszę powietrzną należy zastosować.
2. Ustawić temperaturę rozlutowywania i przechowywać ją tak, aby można było ją bezpośrednio wywołać przy późniejszej naprawie.
3. Przejdź do trybu demontażu na interfejsie ekranu dotykowego, kliknij przycisk naprawy, głowica grzewcza
automatycznie zejdzie w dół, aby podgrzać układ BGA.
4. Po zakończeniu linii krzywej temperatury stacji naprawczej dysza ssąca zostanie automatycznie wybrana
podnieś układ BGA, a następnie głowica umieszczająca zassie BGA do pozycji początkowej. Operator może
Połącz układ BGA z pudełkiem z materiałem. Rozlutowywanie zostało zakończone.
Jest to metoda rozlutowywania z wykorzystaniem stacji lutowniczej BGA. Lutowanie do umieszczenia nie jest trudne
i spawanie. Mamy instrukcję obsługi, płytę CD i maszynę wysłane do Ciebie, wystarczy postępować zgodnie z instrukcją
podręcznik, jeśli jest to wygodne, możesz także uczyć się w naszej firmie za darmo. Oczywiście prowadzimy również zajęcia wideo
poradnictwo za granicą i tak dalej.











