Maszyna BGA do telefonów komórkowych
video
Maszyna BGA do telefonów komórkowych

Maszyna BGA do telefonów komórkowych

1. Optyczny system wyrównania CCD i ekran monitora do obrazowania.2. Podzielone widzenie punktów chipa i PCB.3. Generowane profile temperaturowe w czasie rzeczywistym.4. Dostępnych jest 8 segmentów temperatury/czasu/szybkości

Opis

Maszyna BGA dla telefonów komórkowych

 

Stacja naprawcza BGA również maszyna do naprawy SMT. Podstawą maszyny jest: użycie gorącego powietrza i

Hybrydowa metoda ogrzewania na podczerwień, technologia umieszczania ustawienia optycznego w celu osiągnięcia integracji

automatyczna przeróbka demontażu, montażu i spawania chipów BGA.

 

Aby utrzymać przewagę w dynamicznym świecie telefonów komórkowych i elektroniki, należy się wyposażyć

najnowsze, najbardziej zaawansowane narzędzia. Jednym z takich narzędzi jest maszyna BGA do naprawy telefonów komórkowych.
BGA oznacza Ball Grid Array, czyli pakiet stosowany w układach scalonych w telefonach komórkowych i nie tylko

elektronika. Te złożone technologie wymagają specjalistycznych maszyn do prawidłowej naprawy i konserwacji,

i tu właśnie pojawiają się maszyny BGA.

bga work

Stacja naprawcza BGA DH-A2, różne widoki i części

Maszyny BGA są specjalnie zaprojektowane do naprawy i wymiany komponentów BGA w telefonach komórkowych.

Wykorzystują wyrafinowany system ogrzewania i chłodzenia, aby usuwać uszkodzone komponenty i instalować nowe

bezproblemowo.

 

zhuomao bga rework station

Stacja naprawcza SMT DH-A2 może być używana do przechowywania danych, telefonów komórkowych, komputerów i multimediów oraz dekoderów, nawet w przemyśle obronnym, lotniczym itp.

 

1. Zastosowanie maszyny BGA do urządzeń mobilnych

Aby automatycznie lutować, podnieś, wymień i wylutuj inny rodzaj chipów:

BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, chipy LED i tak dalej.

 

2. Cechy produktu maszyny BGA do telefonów komórkowych

* Ma stabilną i długą żywotność (zaprojektowany na 15 lat użytkowania)

* Może naprawiać różne płyty główne z dużą skutecznością

* To była ściśle kontrolowana temperatura ogrzewania i chłodzenia

* Posiada optyczny system wyrównania: montaż z dokładnością do 0.01mm

* Jest łatwy w obsłudze. Każdy może nauczyć się z niego korzystać w 30 minut.

Nie są potrzebne żadne specjalne umiejętności.

 

3. SpecyfikacjaMaszyna BGA dla telefonów komórkowych

 

Zasilanie 110 ~ 240 V 50/60 Hz
Wskaźnik mocy 5400W
Poziom automatyczny lutować, wylutowywać, odbierać i wymieniać,
Optyczny przetwornik CCD Podzielone widzenie, tworzenie kropek wyświetlanych na ekranie monitora
Zasilanie Meanwell (TW)
rozstaw chipów 0.15 mm
Ekran dotykowy Krzywe temperatury w czasie rzeczywistym
Dostępny rozmiar PCBA 10 * 10% 7e400 * 420mm
rozmiar chipa 1 * 1% 7e80 * 80mm
Waga około 74 kg
Pakowanie przygasa

82 * 77 * 82 cm

 

 

4. SzczegółyMaszyna BGA dla telefonów komórkowych

Korzyści z używania maszyny BGA do naprawy telefonu są liczne. Po pierwsze, oszczędza czas i energię

poprzez zmniejszenie zapotrzebowania na pracę fizyczną. Stosując tradycyjne metody, technicy używaliby opalarki

do topienia i usuwania podzespołów BGA, co wymaga pewnej ręki i dużej praktyki.

 

1. Górne gorące powietrze i przyssawka próżniowa zainstalowane razem, które wygodnie zbierają chip/elementjustowanie.

yihua 853aaa bga rework station 

2. Optyczny CCD z podzielonym obrazem punktów na chipie i płytą główną wyświetlanych na ekranie monitora.

Inwestycja w maszynę BGA do naprawy telefonów komórkowych może zmienić zasady gry w Twojej firmie.

Usprawniając proces naprawy i poprawiając jakość swoich napraw, możesz zwiększyć

zadowolenie klientów i rozwijaj swój biznes.

bga chip reballing machine

3. Ekran wyświetlacza chipa (BGA, IC, POP i SMT itp.) w porównaniu z dopasowanymi punktami płyty głównejprzed lutowaniem.

Dodatkowo maszyny BGA zapewniają większą precyzję i dokładność, co poprawia jakość napraw.

 

wds 700 bga

 

4. 3 strefy grzewcze, górna strefa gorącego powietrza, dolna strefa podgrzewania gorącym powietrzem i podgrzewanie podczerwienią, które można stosować od małych do

Płyta główna iPhone'a, także płyty główne komputerów i telewizorów itp.

harga bga rework station

5. Strefa podgrzewania IR pokryta stalową siatką, co sprawia, że ​​elementy grzejne są równomiernie i bezpieczniejsze.

 ic reballing machine price

 

6. Interfejs operacyjny do ustawiania czasu i temperatury. Można zapisać dowolną liczbę profili temperaturowych

50,000 grup.

Natomiast maszyny BGA można zaprogramować tak, aby zautomatyzować cały proces, oszczędzając czas i redukując

ryzyko kosztownych błędów.

bga soldering kit

 

 

 

 

5. Dlaczego warto wybrać naszą maszynę BGA do urządzeń mobilnych?

Podsumowując, jeśli prowadzisz firmę zajmującą się naprawą telefonów komórkowych lub chcesz wejść do branży,

Inwestycja w maszynę BGA jest mądrym posunięciem. Dzięki zaawansowanej technologii i usprawnieniom

proces, może przenieść Twój biznes na wyższy poziom.

ir rework

 

6. Certyfikat stacji reballingu BGA

Certyfikaty UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Tymczasem, aby ulepszyć i udoskonalić system jakości,

Dinghua przeszła certyfikację audytu na miejscu ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

pace bga rework station

7. Pakowanie i wysyłka stacji reballingu BGA

Packing Lisk-brochure

Packing for DH-A2

 

8. Przesyłka maszyny BGA na telefon komórkowy

DHL, TNT, FEDEX, SF, transport morski i inne linie specjalne itp. Jeśli chcesz inny termin wysyłki,

proszę nam powiedzieć.Będziemy Cię wspierać.

 

9. Warunki płatności

Przelew bankowy, Western Union, karta kredytowa.

Jeśli potrzebujesz innego wsparcia, powiedz nam.

10. Instrukcja obsługi maszyny BGA dla mobilnego DH-A2

11. Odpowiednia wiedza na temat maszyny BGA do telefonów komórkowych

Opis podstawowego sposobu wykorzystania stacji lutowniczej BGA do rozlutowywania:

1. Przygotowanie do naprawy: Aby naprawić układ BGA, należy określić, jaką dyszę powietrzną należy zastosować.

2. Ustawić temperaturę rozlutowywania i przechowywać ją tak, aby można było ją bezpośrednio wywołać przy późniejszej naprawie.

3. Przejdź do trybu demontażu na interfejsie ekranu dotykowego, kliknij przycisk naprawy, głowica grzewcza

automatycznie zejdzie w dół, aby podgrzać układ BGA.

4. Po zakończeniu linii krzywej temperatury stacji naprawczej dysza ssąca zostanie automatycznie wybrana

podnieś układ BGA, a następnie głowica umieszczająca zassie BGA do pozycji początkowej. Operator może

Połącz układ BGA z pudełkiem z materiałem. Rozlutowywanie zostało zakończone.

Jest to metoda rozlutowywania z wykorzystaniem stacji lutowniczej BGA. Lutowanie do umieszczenia nie jest trudne

i spawanie. Mamy instrukcję obsługi, płytę CD i maszynę wysłane do Ciebie, wystarczy postępować zgodnie z instrukcją

podręcznik, jeśli jest to wygodne, możesz także uczyć się w naszej firmie za darmo. Oczywiście prowadzimy również zajęcia wideo

poradnictwo za granicą i tak dalej.

 

(0/10)

clearall