Automatyczne chipy BGA IC usuwają maszynę

Automatyczne chipy BGA IC usuwają maszynę

1. Zastosowanie automatycznych układów scalonych BGA IC Usuń maszynę

Płyta główna komputera, smartfona, laptopa, płyty głównej MacBooka, aparatu cyfrowego, klimatyzatora, telewizora i

inne urządzenia elektroniczne z przemysłu medycznego, przemysłu komunikacyjnego, przemysłu samochodowego itp.

Nadaje się do różnego rodzaju chipów: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA,

układ LED.

2. Cechy produktu automatycznych chipów BGA IC Usuń maszynę

• Wysoce wydajna, hybrydowa głowica grzejna o mocy 400 W o długiej żywotności

• Opcjonalnie z dolnym ogrzewaniem na podczerwień o mocy 800 W

• Możliwe bardzo krótkie czasy lutowania

• Aktywacja za pomocą nożnego wyłącznika bezpieczeństwa

• Diody LED działania w systemie

• Intuicyjna obsługa bez oprogramowania

3. Specyfikacja automatycznych chipów BGA IC Usuń maszynę

4. Szczegóły automatycznych chipów BGA IC Usuń maszynę

5. Dlaczego warto wybrać nasze automatyczne chipy BGA IC Usuń maszynę?

6. Certyfikat automatycznego usuwania chipów BGA IC

7. Pakowanie i wysyłka automatycznych chipów BGA IC Usuń maszynę

8.Pokrewna wiedza

Co to jest lutowanie płytek?

Płytka drukowana, płytka drukowana, płytka drukowana, technologia lutowania pcb W ostatnich latach historia rozwoju

branży elektronicznej można zauważyć, że bardzo oczywistym trendem jest technologia lutowania rozpływowego. W zasadzie

wkładki mogą być również lutowane rozpływowo, co jest powszechnie określane jako lutowanie rozpływowe przelotowe. a-

zaletą jest możliwość wykonania wszystkich połączeń lutowanych jednocześnie, co minimalizuje koszty produkcji. Jednakże,

elementy wrażliwe na temperaturę ograniczają zastosowanie lutowania rozpływowego, niezależnie od tego, czy jest to wtyczka, czy SMD. wtedy p-

ludzie zwracają uwagę na lutowanie selektywne. W większości zastosowań po rozpływie można zastosować lutowanie selektywne

lutowanie. Będzie to ekonomiczny i wydajny sposób zakończenia lutowania pozostałych wkładek i jest f-

w pełni kompatybilny z przyszłym lutowaniem bezołowiowym.

Płytka drukowana, płytka drukowana, płytka drukowana, technologia lutowania pcb W ostatnich latach historia rozwoju t-

W przemyśle elektronicznym można zauważyć, że bardzo oczywistym trendem jest technologia lutowania rozpływowego. W zasadzie kon-

Krajowe wkładki mogą być również lutowane rozpływowo, co jest powszechnie określane jako lutowanie rozpływowe przelotowe. reklama-

zaletą jest możliwość wykonania wszystkich połączeń lutowniczych jednocześnie, minimalizując koszty produkcji. jednak te-

komponenty wrażliwe na temperaturę ograniczają zastosowanie lutowania rozpływowego, niezależnie od tego, czy jest to wtyczka, czy SMD. wtedy ludzie-

zwróćmy ich uwagę na lutowanie selektywne. W większości zastosowań lutowanie selektywne może być stosowane po lutowaniu rozpływowym

pierścień. Będzie to ekonomiczny i wydajny sposób zakończenia lutowania pozostałych wkładek i jest w pełni

kompatybilny z przyszłym lutowaniem bezołowiowym.

Charakterystykę procesu lutowania selektywnego można porównać do lutowania na fali, aby zrozumieć proces

Charakterystyka lutowania selektywnego. Najbardziej oczywistą różnicą między nimi jest to, że dolna część t-

PCB w lutowaniu na fali jest całkowicie zanurzone w płynnym lucie, podczas gdy w lutowaniu selektywnym tylko niektóre są

jak stykają się z falą lutowniczą. Ponieważ sama płytka drukowana jest słabym nośnikiem ciepła, nie nagrzewa lutu

połączeń, które topią sąsiednie komponenty i obszary PCB podczas lutowania. Topnik musi być również wstępnie pokryty przed lutowaniem

pierścień. W porównaniu z lutowaniem na fali topnik jest nakładany tylko na część płytki drukowanej, która ma być lutowana, a nie na całą płytkę. W reklamie-

dition, lutowanie selektywne nadaje się tylko do lutowania elementów pośrednich. Lutowanie selektywne jest

całkowicie nowe podejście i dogłębne zrozumienie procesów i sprzętu do lutowania selektywnego jest niezbędne do

sprawne lutowanie.

Procesy lutowania selektywnego Typowe procesy lutowania selektywnego obejmują: powlekanie topnikiem, wstępne podgrzewanie PCB, lutowanie zanurzeniowe

ng i przeciągnij lutowanie.

Proces powlekania topnikiem W procesie lutowania selektywnego ważną rolę odgrywa proces powlekania topnikiem. Na końcu

podgrzewanie lutu i lutowanie, topnik powinien być wystarczająco aktywny, aby zapobiec mostkowaniu i zapobiec utlenianiu PCB.

Topnik jest rozpylany przez robota X/Y przenoszącego płytkę drukowaną przez dyszę topnika, a topnik jest natryskiwany na płytkę drukowaną, która ma być

lutowane. Topniki są dostępne w sprayu z pojedynczą dyszą, sprayem z mikrootworami i jednoczesnym natryskiem wielopunktowym/wzorowym. The

piku mikrofalowego po procesie lutowania rozpływowego najważniejsze jest dokładne rozpylenie topnika. mi-

spray typu cro-hole nigdy nie zanieczyszcza obszaru poza złączem lutowanym. Minimalna średnica wzoru punktu lutowniczego

mikrorozpylania jest większa niż 2 mm, więc dokładność pozycjonowania lutu osadzonego na płytce drukowanej wynosi ± 0, 5 mm, tak aby

upewnij się, że topnik zawsze pokrywa lutowaną część. Tolerancję dawki lutowania natryskowego zapewnia dostawca.

Zużycie topnika jest określone i zwykle zalecany jest 100-procentowy zakres tolerancji bezpieczeństwa.

Głównym celem procesu podgrzewania w procesie lutowania selektywnego nie jest redukcja naprężeń termicznych, ale

usunąć topnik suszący rozpuszczalnik, aby topnik miał odpowiednią lepkość przed wejściem do fali lutowniczej. podczas tak-

Według Lödinga wpływ ciepła wstępnego nagrzewania na jakość lutu nie jest czynnikiem krytycznym. Grubość materiału PCB, rozmiar opakowania urządzenia,

i typ topnika określają nastawę temperatury podgrzewania. W lutowaniu selektywnym istnieją różne wyjaśnienia teoretyczne

nagrzewanie wstępne: Niektórzy inżynierowie procesowi uważają, że płytka drukowana powinna zostać podgrzana przed rozpyleniem topnika; inny

punktu widzenia jest to, że lutowanie nie jest wymagane bez wstępnego podgrzewania. Użytkownik może zorganizować proces lutowania selektywnego zgodnie z

w zależności od konkretnej sytuacji.