
Naprawa płyt głównych innego sprzętu spawalniczego
Inny sprzęt spawalniczy DO naprawy płyt głównych, stacja lutownicza na gorące powietrze Quick 700, siatka kulkowa, pakiet bga, lutowanie bga, kulki bga, gniazdo bga, bga pcb, lutowanie bga, rozlutowywanie, chip bga, elektronika bga, komponent bga, bga ic, bga kulki lutownicze, pakiet bga ic, projekt bga pcb, płyta bga, pakiet tfbga ....
Opis
Naprawa płyty głównej sprzętu spawalniczego
1. Cechy produktu dotyczące naprawy płyt głównych automatycznego innego sprzętu spawalniczego

•Wysoka skuteczność naprawy na poziomie chipa. Proces rozlutowywania, montażu i lutowania odbywa się automatycznie.
• Wygodne ustawienie.
•Trzy niezależne grzania temperatury + automatyczna regulacja PID, dokładność temperatury będzie wynosić ±1 stopień
• Wbudowana pompa próżniowa, zbiera i umieszcza chipy BGA.
• Funkcje automatycznego chłodzenia.
2.Specyfikacja naprawy płyt głównych zautomatyzowanego innego sprzętu spawalniczego
| Moc | 5300W |
| Górny grzejnik | Gorące powietrze 1200W |
| Dolna grzałka | Gorące powietrze 1200 W. Podczerwień 2700 W |
| Zasilanie | AC220V±10% 50/60Hz |
| Wymiar | Dł.530*szer.670*wys.790 mm |
| Pozycjonowanie | Wsparcie PCB z rowkiem V i zewnętrznym uniwersalnym mocowaniem |
| Kontrola temperatury | Termopara typu K, sterowanie w pętli zamkniętej, niezależne ogrzewanie |
| Dokładność temperatury | ±2 stopnie |
| Rozmiar PCB | Maks. 450*490mm, Min. 22*22mm |
| Dostrajanie stołu warsztatowego | ±15mm do przodu/do tyłu,±15mm w prawo/w lewo |
| BGAchip | 80*80-1*1mm |
| Minimalny odstęp wiórów | 0.15 mm |
| Czujnik temperatury | 1 (opcjonalnie) |
| Waga netto | 70 kg |
3.Szczegóły dotyczące naprawy płyty głównej automatycznego innego sprzętu spawalniczego na gorące powietrze



4. Dlaczego warto wybrać naszą automatyczną naprawę płyty głównej innego sprzętu spawalniczego na podczerwień?


5.Świadectwo automatycznej regulacji optycznej. Naprawa płyty głównej innego sprzętu spawalniczego

6. Lista pakowaniaoptyki wyrównaj kamerę CCD inny sprzęt spawalniczy naprawa płyty głównej

7. Wysyłka automatycznego innego sprzętu spawalniczego Naprawa płyty głównej Split Vision
Wysyłamy maszynę za pośrednictwem DHL/TNT/UPS/FEDEX, co jest szybkie i bezpieczne. Jeśli wolisz inne warunki wysyłki, prosimy o informację.
8. Skontaktuj się z nami, aby uzyskać natychmiastową odpowiedź i najlepszą cenę.
Email: john@dh-kc.com
MOB/WhatsApp/Wechat: +8615768114827
Kliknij link, aby dodać moją WhatsApp:
https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827
Powiązana wiedza na temat automatycznego sprzętu spawalniczego i naprawy płyt głównych
Dopuszczalne jest ograniczenie dodatkowych funkcji. Należy racjonalnie rozważyć kwestię „skurczu” płyty głównej.
Wydajność kurczenia się płyty głównej jest podobna do wydajności karty graficznej. Ponieważ jednak płyta główna jest znacznie bardziej złożona pod względem funkcjonalnym, można ją „zmniejszyć” w wielu obszarach.
Obecnie bardziej powszechne podejścia są następujące:
- Przeprojektowanie płyt głównych: Niektórzy producenci wprowadzili przeprojektowane płyty główne, w przypadku których projekty PCB pierwszej i drugiej generacji mogą być zupełnie inne. W przypadku dużych producentów dysponujących dużymi możliwościami badawczo-rozwojowymi naprawa płyty głównej może czasami pomóc w obniżeniu kosztów.
- Wymiana kondensatora: Często wymienia się kondensatory na płytach głównych. Mimo że w przypadku niektórych płyt głównych kondensatory można wymienić bez obniżenia ceny, zastosowany kondensator może różnić się w zależności od partii produkcyjnej.
Płyta główna odgrywa również rolę w obwodach cyfrowych.
Termin „liczba 'i,:}! Siedem!" i podobne wyrażenia wydają się wyrwane z kontekstu i mogą być błędami w stosunku do oryginalnego tekstu, dlatego je pominąłem, aby uniknąć nieporozumień.
Koncepcję gigantycznego „zasilacza Ren” właściwie dokładniej można opisać jako „zintegrowany moduł zasilający”. Jego podstawową zasadą jest to, że zawiera analogowy obwód Hongdian firmy Xutong, z naciskiem na efektywność energetyczną. Cyfrowy zasilacz, wprowadzony po raz pierwszy w fazie projektowania, został specjalnie zaprojektowany w celu ograniczenia wytwarzania ciepła w module zasilania. Zapewnia to stabilność płyty głównej, jednocześnie umożliwiając bardziej kompaktowy układ zasilania. Jest to typowy przykład cyfrowej płytki zasilającej zaprojektowanej z myślą o ograniczonej przestrzeni, zastępującej oryginalne funkcje analogowego sterowania zasilaniem i zarządzania systemem w jednym pakiecie.
Zasilacze cyfrowe nie są nową technologią w branży; od pewnego czasu są stosowane w płytach wystawowych i serwerowych. Jednak dopiero niedawno weszły na rynek konsumenckich płyt głównych, zdobywając przy tym uwagę. Kluczowa różnica między zasilaczami cyfrowymi i analogowymi polega na charakterystyce odpowiedzi obwodu, która jest określana przez różne elementy dyskretne. Zasilacze cyfrowe, takie jak układ sterujący ISL6526, zapewniają najlepsze ustawienia dla określonych wartości mocy i punktów obciążenia, chociaż mogą nie być odpowiednie do wszystkich zastosowań.
Powiązane produkty:
- Maszyna do lutowania rozpływowego gorącym powietrzem
- Maszyna do naprawy płyty głównej
- Rozwiązania mikroelementów SMD
- Maszyna do lutowania przeróbkowego LED SMT
- Maszyna do wymiany układów scalonych
- Maszyna do reballingu chipów BGA
- Reballing BGA
- Sprzęt do lutowania i rozlutowywania
- Maszyna do usuwania chipów IC
- Maszyna do przeróbki BGA
- Maszyna do lutowania na gorące powietrze
- Stacja naprawcza SMD
- Urządzenie do usuwania układów scalonych




