Naprawa płyt głównych innego sprzętu spawalniczego

Naprawa płyt głównych innego sprzętu spawalniczego

Inny sprzęt spawalniczy DO naprawy płyt głównych, stacja lutownicza na gorące powietrze Quick 700, siatka kulkowa, pakiet bga, lutowanie bga, kulki bga, gniazdo bga, bga pcb, lutowanie bga, rozlutowywanie, chip bga, elektronika bga, komponent bga, bga ic, bga kulki lutownicze, pakiet bga ic, projekt bga pcb, płyta bga, pakiet tfbga ....

Opis

                                                       Naprawa płyty głównej sprzętu spawalniczego

1. Cechy produktu dotyczące naprawy płyt głównych automatycznego innego sprzętu spawalniczego

selective soldering machine.jpg

 

•Wysoka skuteczność naprawy na poziomie chipa. Proces rozlutowywania, montażu i lutowania odbywa się automatycznie.

• Wygodne ustawienie.

•Trzy niezależne grzania temperatury + automatyczna regulacja PID, dokładność temperatury będzie wynosić ±1 stopień

• Wbudowana pompa próżniowa, zbiera i umieszcza chipy BGA.

• Funkcje automatycznego chłodzenia.
2.Specyfikacja naprawy płyt głównych zautomatyzowanego innego sprzętu spawalniczego

 

Moc 5300W
Górny grzejnik Gorące powietrze 1200W
Dolna grzałka Gorące powietrze 1200 W. Podczerwień 2700 W
Zasilanie AC220V±10% 50/60Hz
Wymiar Dł.530*szer.670*wys.790 mm
Pozycjonowanie Wsparcie PCB z rowkiem V i zewnętrznym uniwersalnym mocowaniem
Kontrola temperatury Termopara typu K, sterowanie w pętli zamkniętej, niezależne ogrzewanie
Dokładność temperatury ±2 stopnie
Rozmiar PCB Maks. 450*490mm, Min. 22*22mm
Dostrajanie stołu warsztatowego ±15mm do przodu/do tyłu,±15mm w prawo/w lewo
BGAchip 80*80-1*1mm
Minimalny odstęp wiórów 0.15 mm
Czujnik temperatury 1 (opcjonalnie)
Waga netto 70 kg

 

 

3.Szczegóły dotyczące naprawy płyty głównej automatycznego innego sprzętu spawalniczego na gorące powietrze

led soldering machine.jpg

laser soldering machine price.jpg

automatic soldering machine.jpg

 

 

4. Dlaczego warto wybrać naszą automatyczną naprawę płyty głównej innego sprzętu spawalniczego na podczerwień?

mini wave soldering machine.jpg

soldering machine price.jpg

 

5.Świadectwo automatycznej regulacji optycznej. Naprawa płyty głównej innego sprzętu spawalniczego

BGA Reballing Machine

 

6. Lista pakowaniaoptyki wyrównaj kamerę CCD inny sprzęt spawalniczy naprawa płyty głównej

BGA Reballing Machine

 

7. Wysyłka automatycznego innego sprzętu spawalniczego Naprawa płyty głównej Split Vision

Wysyłamy maszynę za pośrednictwem DHL/TNT/UPS/FEDEX, co jest szybkie i bezpieczne. Jeśli wolisz inne warunki wysyłki, prosimy o informację.

 

8. Skontaktuj się z nami, aby uzyskać natychmiastową odpowiedź i najlepszą cenę.

Email: john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +8615768114827

Kliknij link, aby dodać moją WhatsApp:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

 

Powiązana wiedza na temat automatycznego sprzętu spawalniczego i naprawy płyt głównych

Dopuszczalne jest ograniczenie dodatkowych funkcji. Należy racjonalnie rozważyć kwestię „skurczu” płyty głównej.

Wydajność kurczenia się płyty głównej jest podobna do wydajności karty graficznej. Ponieważ jednak płyta główna jest znacznie bardziej złożona pod względem funkcjonalnym, można ją „zmniejszyć” w wielu obszarach.

Obecnie bardziej powszechne podejścia są następujące:

  1. Przeprojektowanie płyt głównych: Niektórzy producenci wprowadzili przeprojektowane płyty główne, w przypadku których projekty PCB pierwszej i drugiej generacji mogą być zupełnie inne. W przypadku dużych producentów dysponujących dużymi możliwościami badawczo-rozwojowymi naprawa płyty głównej może czasami pomóc w obniżeniu kosztów.
  2. Wymiana kondensatora: Często wymienia się kondensatory na płytach głównych. Mimo że w przypadku niektórych płyt głównych kondensatory można wymienić bez obniżenia ceny, zastosowany kondensator może różnić się w zależności od partii produkcyjnej.

Płyta główna odgrywa również rolę w obwodach cyfrowych.

Termin „liczba 'i,:}! Siedem!" i podobne wyrażenia wydają się wyrwane z kontekstu i mogą być błędami w stosunku do oryginalnego tekstu, dlatego je pominąłem, aby uniknąć nieporozumień.

Koncepcję gigantycznego „zasilacza Ren” właściwie dokładniej można opisać jako „zintegrowany moduł zasilający”. Jego podstawową zasadą jest to, że zawiera analogowy obwód Hongdian firmy Xutong, z naciskiem na efektywność energetyczną. Cyfrowy zasilacz, wprowadzony po raz pierwszy w fazie projektowania, został specjalnie zaprojektowany w celu ograniczenia wytwarzania ciepła w module zasilania. Zapewnia to stabilność płyty głównej, jednocześnie umożliwiając bardziej kompaktowy układ zasilania. Jest to typowy przykład cyfrowej płytki zasilającej zaprojektowanej z myślą o ograniczonej przestrzeni, zastępującej oryginalne funkcje analogowego sterowania zasilaniem i zarządzania systemem w jednym pakiecie.

Zasilacze cyfrowe nie są nową technologią w branży; od pewnego czasu są stosowane w płytach wystawowych i serwerowych. Jednak dopiero niedawno weszły na rynek konsumenckich płyt głównych, zdobywając przy tym uwagę. Kluczowa różnica między zasilaczami cyfrowymi i analogowymi polega na charakterystyce odpowiedzi obwodu, która jest określana przez różne elementy dyskretne. Zasilacze cyfrowe, takie jak układ sterujący ISL6526, zapewniają najlepsze ustawienia dla określonych wartości mocy i punktów obciążenia, chociaż mogą nie być odpowiednie do wszystkich zastosowań.

Powiązane produkty:

  • Maszyna do lutowania rozpływowego gorącym powietrzem
  • Maszyna do naprawy płyty głównej
  • Rozwiązania mikroelementów SMD
  • Maszyna do lutowania przeróbkowego LED SMT
  • Maszyna do wymiany układów scalonych
  • Maszyna do reballingu chipów BGA
  • Reballing BGA
  • Sprzęt do lutowania i rozlutowywania
  • Maszyna do usuwania chipów IC
  • Maszyna do przeróbki BGA
  • Maszyna do lutowania na gorące powietrze
  • Stacja naprawcza SMD
  • Urządzenie do usuwania układów scalonych

 

(0/10)

clearall